AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。电子树脂是覆铜板重要的原材料，占覆铜板生产所带来的成本的比重约为25-30%，其中双马BMI树脂和PPO树脂是M6+覆铜板最常用的两种主体树脂。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅度的增加。根据IDC数据，2023-2025年全球服务器出货量预计为1493万台、1626万台和1763万台，随着英伟达和AMD芯片的出货量提升，我们假设2023-2025年AI服务器出货量为46万台、95万台、164万台，则其中普通服务器出货量为1447万台、1531万台和1599万台，同样地，普通服务器升级亦将拉动M6+覆铜板需求。通过测算，我们预计2023-2025年，双马BMI树脂需求量为837吨、1749吨、2607吨，PPO需求量为2155吨、3717吨、5233吨。

  随着通信技术的演进，LCP材料的需求量将持续增加。LCP全称液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer），兼具低介电损耗和可加工性能，还可以满足挠性线路的材料要求，产业内对于LCP材料最著名的商业化使用即为苹果手机内连接天线G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求迅速增加，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子科技类产品的信号传输速率和传输损耗的要求都明显提高，LCP材料需求将大规模上升。LCP是目前在进行推广的5.5G基站中的天线材料，同时考虑到毫米波基站建设后，手机LCP天线或者LCP传输线的使用趋势,我们大家都认为LCP的市场规模将不断增长。

  电子树脂是高速覆铜板的重要材料，LCP则是未来5.5G基站、手机天线演进的重要材料。我们大家都认为，伴随则AI服务器、5.5G基站、手机天线等下游需求的增长以及国内厂家的技术升级，相关公司将迎来发展机遇,我们推荐东材科技、普利特、圣泉集团。东材科技：目前企业具有特种环氧树脂产能约7.5万吨，高频高速树脂5200吨（其中双马BMI树脂3700吨），酚醛树脂11万吨，公司特种环氧树脂主要供应覆铜板客户，逐步弥补高性能树脂在国内市场的供应缺口，公司双马BMI树脂供应台系知名客户，出货量将充分受益于全球AI服务器增长。普利特：公司具备LCP树脂、LCP膜、LCP纤维产业链，LCP材料未来将充分受益于全球5.5G/6G高频材料的新增需求。公司对LCP业务具有完全自主知识产权，依据公司公告，公司树脂及纤维已实现批量供货，LCP薄膜部分产品已通过下游测试认可，目前，公司具备拥有2000吨LCP树脂聚合产能、5000吨LCP共混改性产能，300万平方米LCP薄膜产能、以及150吨(200D)LCP纤维产能，目前在金山工厂实施技改再扩大2000吨树脂生产能力。圣泉集团：公司是酚醛树脂的有突出贡献的公司，其中电子级酚醛树脂处于龙头地位，目前企业具有PPO树脂产能300吨，依据公司公告，公司后续拟扩产1000吨PPO树脂，公司未来业绩将充分受益于PPO树脂放量。

  原材料价格上行；需求没有到达预期；中高端树脂研发没有到达预期；国产替代进程不及预期。

  证券之星估值分析提示普利特盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示国金证券盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示东材科技盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示圣泉集团盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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