TrendForce日前在《2023年全球光刻胶商场分析》中指出，跟着下流客户库存的继续改进、产能利用率逐渐康复，AI、智能轿车等使用开展，估计半导体职业将在2024年阅历复苏；到时半导体光刻胶商场也有望反弹，商场规划将康复到2022年前史峰值，并进一步增加，到2027年将超越28亿美元。

  光刻胶是从掩膜版转移到硅片所需求的耗材，光刻是IC制作中难度最大的工艺，技能、验证壁垒较高。现在从光刻胶商场格式来看，主要被日本、美国企业所独占。近期，据新闻媒体报道，业内人士泄漏，日本住友化学子公司东友精细化学（Dongwoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表明，因为原材料和劳动力本钱上涨，拟进步氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。太平洋证券指出，依据ICInsights的计算，2016-2021年全球晶圆制作商场规划由652亿美元提高至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期我国晶圆制作商场规划约由49.05亿美元提高至115.65亿美元，到达15.36%，职业增速高于全球。随同晶圆制作规划继续提高，我国有望接受半导体光刻胶工业链转移。

  南大光电研制的ArF光刻胶现在已在下流客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技能节点的产品上经过验证，现在有多款产品正在下流客户处验证。

  上海新阳光刻胶已在国内干流晶圆制作客户处验证，其间KrF光刻胶产品已有多款继续出售中。