当时日本正大力加强其半导体供应链建造，近来据外媒音讯，信越化学将在日本群马县新建芯片资料工厂，这是其56年来初次在日本新建制造基地。

  音讯显现，信越化学方案在日本东京北部群马县伊势崎市出资约830亿日元（5.47亿美元），该工厂占地约15万平方米，将于2026年竣工，出产光刻胶和用于半导体光刻工艺的其他资料。据悉，新厂群马工厂将成为信越半导体资料的战略中心，包含向韩国、美国和其他当地出口，该公司还方案终究在那里进行研制。

  职业资料显现，信越化学操控着全球光刻胶商场约20%的比例，尤其在顶级产品方面将占有至少40%的商场占有率。现在，该企业主要在中国台湾和日本新泻县出产光刻胶资料，并别离于2021年和2022年扩展了两地的产能。

  日本一直在半导体上游设备和资料范畴占有着较强的国际商场位置，特别是在硅片、光刻胶等范畴，其商场位置无法不坚定。

  现在已有许多日本企业做出扩产及研制动作，职业音讯显现，三井化学正在山口县扩建一家工厂出产薄膜，这是一种用于维护光掩模在光刻过程中免受尘埃和损坏的薄膜。三井化学将出资50亿至90亿日元，于2025年或2026年开端量产；富士胶片也渐渐的开端在日本国内出产用于抛光晶圆的CMP浆料；而Nippon Sanso Holdings方案于2026年左右开端在日本出产氖气（芯片制造的完好过程中运用的气体）。