SK Materials Pemance（SKMP）已开宣布一种高厚度KrF光刻胶，并通过了SK海力士的功能验证，这将有利于SK海力士3D NAND闪存的技能开发。

  据悉，SKMP开发的新式KrF光刻胶厚度为14~15微米，与东进半导体（DONGJIN SEMICHEM）向三星供给的产品类似，而日本JSR公司的类似产品厚度仅为10微米。

  光刻胶的厚度关于进步3D NAND闪存工艺处理功率有较大协助，可是更高的厚度也代表着技能难度更高，由于化学资料的粘性或许会引起涂层外表不平坦，这也是东进半导体现在仍是三星这类产品仅有供给商的原因。跟着SKMP参加竞赛，SK海力士将能够用这款KrF光刻胶出产238层3D NAND闪存。

  SKMP很或许替代日本JSR的主导地位，成为其主要的供给商。现在，SK海力士238层3D NAND闪存晶圆的月产能约为5000片，估计未来将逐渐提高产能，然后带动SKMP公司光刻胶的销量。

  SK海力士于2023年8月展现了世界首款321层NAND闪存芯片样品，归于TLC 4D NAND，容量高达1Tb，估计产品将于2025年量产。

  原文标题：韩国SKMP开宣布高厚度KrF光刻胶，可助力3D NAND闪存制作

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  几至几百微米。涂覆晶片通过前烘并冷却至室温。在烘干过程中，优先挑选加热均匀且温度操控准确的加热板；不可以运用鼓风干燥箱，避免由于

  /㎝²条件下进行曝光。曝光完毕后，挑选正真合适的烘烤温度及时刻。将晶片在显影液中浸渍显影，随后用氮气吹干。AZ

  中的关键技能：配方技能、超洁净技能、超微量分析技能及使用查验测验才能。 制程特性要求有：涂布均匀性、灵敏度、分辨率及制程宽容度。2

  ，与2月份日本福岛东部海域产生7.3级地震有极大相关。地震导致信越化学

  大涨9.72%，雅克科技大涨9.93%，强力新材、上海新阳、彤程新材等跟涨。

  用光敏资料仍归于“卡脖子”产品，海外进口依靠较重，不同质量之间价 格差异大。以国内 PAG 对应的化学放大型

  需求稀释吗？ /

  为14至15米，与东进半导体（DONGJIN SEMICHEM）向三星供给的产品类似。日本jsr

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