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国风新材:聚酰亚胺薄膜资料可大崭露头角的应用于柔性显现、集成电路、芯片柔性封装、5G 通讯、新能源轿车、电气电子、航空航天等范畴

来源:杏彩体育官网登录入口发表日期:2024-01-15 06:01:29浏览量:1

  同花顺300033)金融研究中心11月13日讯,有投资者向国风新材000859)发问, 你好,请问新研制的PI能替代ABF载板资料吗

  公司答复表明,敬重的投资者,您好!聚酰亚胺薄膜资料可大崭露头角的应用于柔性显现、集成电路、芯片柔性封装、5G 通讯、新能源轿车、电气电子、航空航天等范畴。

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  不良信息告发电话告发邮箱:增值电信业务经营答应证:B2-20090237

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