首页 > 新闻动态 > 常见问题
媒体公告 常见问题

柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

来源:杏彩体育官网登录入口发表日期:2024-01-28 09:01:34浏览量:1

  目前,柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种;①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔);②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛,但它是怎么来制作出来的呢?

  铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解,这一些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用,每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类,电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为1 - 4 级,用于刚性印制电路板中。柔性印制电路使用所有的电解铜箔和锻碾铜箔的5 - 8 级。典型的2,5,7和8 级被应用在柔性层压板中。

  电解铜箔的制造是将铜离子电镀到一个圆柱形阴极上,铜箔不断地从上面剥离下来。电解铜箔是柱状晶粒结构的,当铜箔被弯曲时颗粒分离,这就使得铜箔弯曲时,其柔性和抗破裂能力比压延退火铜箔要小。图12 -4为电解铜箔筒制作的完整过程的示意图。

  电解过程开始是将铜从硫酸溶液中分解出来,通过温度和搅动来控制分解率。铜箔的外形和力学性能可能过使用不相同类型的添加剂加以控制。

  铜溶液不断地被注入电解池中,在电解池阳极和阴极之间电流的作用下,铜离子从化学池中析出到阴极表面。阴极是一个旋转的圆柱形磁鼓,它的一分浸没在溶液中。当阴极进入溶液中时,铜开始沉积在磁鼓的表面,并且连续电镀直到磁鼓离开溶液。当阴极继续旋转时,铜箔从阴极剥离。阴极磁鼓的旋转速度决定了铜箔的厚度,电解过程能够生产许多厚度和宽度的铜箔。

  不论锻碾或是电解的原始铜箔产品,还需要分三个处理阶段进行加工,如图12-5 所示。

  1)结合(固定)处理;这种处理通常包括金属铜/铜氧化物的处理,增加了铜的表面积,为粘结剂或树脂提供了更好的湿润性。

  2) 耐热性处理;这种处理使得覆铜层压板能够承受印制电路板制造过程中的高温环境。

  3) 稳定性处理;这种处理也被称为钝化或抗氧化,这个处理被应用在铜的两面,用来预防氧化和着色。所有的稳定性处理是以铝合金为基础的,一些制造者将镍、锌以及其他金属与铅结合使用。

  处理之后,铜卷被切成需要的宽度,切口芯部用塑料薄膜包装以防止氧化。铜箔的延展性如下;

  铜箔通常使用自聚酰亚胺或液态的聚合体榕液制成的薄膜覆盖。经过这种处理,导体薄膜可使铜宿受到长期的保护,免受腐蚀性环境和焊料污染的影响。

  压延退火铜箔的制造,首先要加热铜链,然后把它们送入一系列的滚筒中,使它们缩减为指定厚度的铜箔,如图12-3所示。旋转生成了铜箔中的颗粒结构,这些颗粒结构看起来像搭接的水平面上。在压力和温度的作用下,大小不同的铜颗粒之间相互作用,这就行成了铜箔的性能,例如延展性和

  硬度,同时也产生了一个光滑的表面。与电解铜箔相比,这种生产工艺生产的铜箔能承受更大的反复弯曲。

  声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。举报投诉

  的接地总价 ,则整个区域应缕空成栅状,这样在浸焊时能迅速加热,并保证镀锡均匀。此外 还能防止扳受热变形,防止铜墙铁

  每平方米的质量分别为23.44g、21.52g和23.52g,显著低于

  的品种与性能正走向“多元化”,市场走向“细分化”,不一样覆铜板(CCL)在性能要求向个性化、差异化的演变,对

  :0.1,可定制其他规格0.03,0.04,0.05,0.06,0.07、0.08,0.09,0.10,0.12,0.20,0.30等

  :0.1,可定制其他规格0.03,0.04,0.05,0.06,0.07、0.08,0.09,0.10,0.12,0.20,0.30等

  作为锂电池负极集流体,占锂电池成本的5%-8%,是一款重要的锂电材料。

  ) 对于太窄的布线区域通过气隙提供电气连接。 6) 对于使用导电橡胶键座的

  采用导电体外露的设计方式。 7) 把加热器、温度传感器或线饶天线卷结合进

  板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成

  板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆箔板的

  起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。目前,应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解

  板用于连接刚性板、显示器、连接器和其他各种元器件。它们能被折弯或变形,以互连多样的面板或适应特定的封装尺寸。

  厚度/70um 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线

  可以解决电子科技类产品中最小化设计/封装问题。以下是在这样一些方面具有的独特优点:

  的原则如下(Minco Application Aid 24) : 1 )首先

  板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设

上一篇:又一企业向锂电材料进军 八亿时空年产3000吨六氟磷酸锂项目落户杭州

下一篇:万润股份:热塑性聚酰亚胺资料产品PTP-01可应用于光纤连接器等产品制作范畴 中试已完结供给

返回列表
Copyright © 2004-2020  杏彩体育官网登录入口 版权所有  京ICP备14056226号    京公网安备1101102001196号