中商情报网讯：光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生明显的变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是半导体制造中使用的核心电子材料之一。伴随着晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

  目前，我国光刻胶产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模明显地增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，我国光刻胶市场规模由2017年58.7亿元增至2022年98.6亿元，年均复合增长率为10.9%。中商产业研究院分析师预测，预计2023年我国光刻胶市场规模可达109.2亿元。

  光刻胶可大致分为面板光刻胶（LCD光刻胶）、PCB光刻胶与半导体光刻胶（芯片光刻胶），其中半导体光刻胶生产难度较高。全球光刻胶产品占比中，三种光刻胶生产结构较为均衡，相比之下，我国光刻胶行业发展起步较晚，生产要集中在PCB光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%，而半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口，自给率较低。未来随着光刻胶企业生产能力的提高，我国光刻胶生产结构将会促进优化。

  为鼓励光刻胶产业高质量发展、突破产业瓶颈，我国出台多项政策支持半导体行业发展。如《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策的通知》中提出，包括生产光刻胶在内的集成电路产业关键原材料、零配件企业被纳入享受税收优惠政策的清单。

  日韩贸易摩擦启示中国在中美贸易摩擦下急需半导体光刻胶自主可控，为鼓励光刻胶产业高质量发展、突破产业瓶颈，我国出台了多项政策支持半导体行业发展。为应对国外技术出口管制风险，多家中国半导体企业也增加了材料国产化率要求，增加国产半导体光刻胶进入量产产线来测试验证的机会，加快了国产半导体光刻胶研发进度。

  随着国产化推进，本土企业技术水平的不断的提高，我国光刻胶产品研发持续不断的增加，技术专利申请量上升，多家企业积极布局光刻胶市场。国内企业如南大光电在ArF光刻胶产品领域已取得一定进展，继续加快ArF光刻胶产业化步伐；晶瑞电材KrF光刻胶生产及测试线已经基本建成，加强在ArF高端光刻胶领域的突破；目前徐州博康研发、生产的光刻胶产品最重要的包含6款ArF光刻胶、13款KrF光刻胶、11款Iline光刻胶，另有60多款IC光刻胶处于研发改进阶段；东阳华芯拟在浙江省东阳市投资建设全新的“年产8000吨光刻材料新建项目”，生产光刻胶及其配套试剂等。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国光刻胶行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。