Redmi Note 10系列方案5月26日（周三）下午14点发布，卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿。

  5月24日下午，Redmi官方科普了晶圆、芯片等相关常识，包含芯片是怎样来制造而成的？随处可见的沙子怎样变成了高科技芯片？晶圆也分尺度？有什么不同？等。

  据悉，芯片的地基名为“晶圆”，由纯硅构成。大体上分为6英寸、8英寸、12英寸标准不等，由于形状为圆形，故称为晶圆。直径越大，终究单个芯片的本钱越低，可是加工难度越高。

  晶圆开始的形状咱们都见过，便是咱们所了解的沙子，参加碳在高温的效果下，就会转换成纯度约99.9%的硅；通过熔化从中拉出铅笔状的硅晶柱，也便是咱们常说的“硅键”，铜管钻石刀将硅晶圆切成圆片抛光后便构成硅晶圆。

  下一步便是光刻，硅片上涂光刻胶，紫外线透过掩膜照耀光刻胶，掩膜上印有预先设计好的电路图画，曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，铲除后留下掩膜上图画。用化学物质溶掉显露出来的晶圆，剩余光刻胶保护着不应该腐蚀的部分，蚀刻完结清楚悉数光刻胶，显露一个个凹槽。

  业界较为公认的说法，1980年代是4英寸硅片占干流，1990年代是6英寸占干流，2000年代是8英寸占干流，到2005年12英寸硅片的市场占有率已占20%，2008年其占比上升至30%，2017年持续上升至66.01%，12英寸单晶硅片成为了肯定的主导地位。