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处理芯片散热坚持摩尔规律科学家开发低电导高传热的二维资料

来源:杏彩体育官网登录入口发表日期:2023-12-13 00:50:06浏览量:1

  摩尔规律是英特尔创始人之一戈登摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上能够包容的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之,处理器的功能每隔两年翻一倍。

  在更小的芯片上装置更多电路和电源的最大应战之一是散热,所以这一所谓的规律在近年来有所放缓。

  在这项新研讨中,一个多学科小组发明晰一种新的资料,这样一种资料有可能是在芯片尺寸不断缩小的一起坚持芯片凉快,并协助摩尔规律坚持不变。

  据了解,研讨人员“取用只要一个原子厚的聚合物片,并经过在特定的结构中分层来操控它们的性质,”并“尽力改善出产高质量二维聚合物薄膜的办法,促成了这项效果。”

  研讨人员表明,团队正在使用这种新的资料类别,企图满意在密布芯片上小型化晶体管的要求。他们还表明“这在制作芯片的半导体职业具有巨大的使用潜力,”“这样一种资料既有低电导率,也有高传热才能。”

  研讨人员指出,“现已在探究这种新型资料的许多使用,例如化学传感。能够用这些资料来确认(感知)空气中有什么化学物质以及有多少化学物质。这具有广泛的影响。例如,经过了解空气中的化学物质,能够优化食物的贮存、运送和分配,以削减全球食物糟蹋。”“跟着持续探究,可能会发现这些新资料特有的更多特征。

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