2024开年盛事，前沿技术与海内外商机皆汇于此。由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展公司主办的UDE2024第五届国际半导体显示博览会（简称：UDE2024）将于2024年2月26-28日在深圳福田会展...

  11月24日，为期三天的第102届中国电子展在上海新国际博览中心圆满落幕！这里是创新和思维迸发的热土，是精英和专业人才的汇聚地，是市场最新动态的接收站，是拓展元气新兴市场的聚宝盆...

  1. 龙芯 3A6000 国产桌面处理器发布：四核 2.5GHz ，对标英特尔 10 代酷睿   在今日上午的 2023 龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式对外发布，拥有四个物理核 / 八个逻辑核...

  目前，AI服务器对HBM（高带宽内存）的需求量慢慢的变大，因为HBM快速缩短了走线距离，从而大幅度的提高了AI处理器运算速度。HBM经历了几代产品，包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3，最新的HBM3e刚出样品。...

  我国新材料产业正处于由中低端产品自给自足向中高端产品自主研发、进口替代的过渡阶段；国内高端新材料技术和生产偏弱，近年来产能虽有显著提高，但未能满足国内高端产品需求，材料强...

  =埃斯佩尔坎普， 2023 年 11 月 14 日— Han- INOX ® 不锈钢外壳连接器系列的供货现已完全覆盖所有的 Han B 尺寸规格 。穿墙安装的底座和上壳，顶出线或侧出线以及带防护盖设计，供应尺寸范围为...

  现在晶振大范围的应用于汽车电子、安防监控、医疗设施、航空设备、互联网设备等智能电子科技类产品中，发挥着及其重要的作用，据说市场上85%的电子科技类产品应用于广泛的领域。但是晶振有很多包，号也有很多...

  摘要：本次展会暨艾睿光电新品发布，以“享高清 赋芯生”为主题，通过发布的3大系列红外热像仪产品，赋予用户更多的可能性和创造力，让每一位用户都能享受到艾睿工业红外热像仪带来的...

  TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装在3DIC中。...

  1. 传台积电获英特尔140 亿美元代工大单   传英特尔旗舰处理器Lunar Lake将采用台积电3nm制程，台积电有望拿下英特尔2024、2025年近40亿美元及超过100亿美元的订单。知名半导体分析师陆行之在社...

  11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术与半导体材料研发中心。...

  印制电路板是电子科技类产品的关键电子互联件，被誉为“电子科技类产品之母”。随着电子科技类产品有关技术应用更快发展、迭代、融合，PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，为满足电子信息领域的新技...

  Introduction（介绍）信息和通信技术（ICT）是数据呈指数增长的源头，这一些数据需要被移动、存储、计算、传输和保护。依赖特征尺寸减小的传统半导体技术已接近其物理极限。随着晶体管能效和...

  经历了超过一年的审批流程后，中国国家市场监督管理总局于11月21日正式批准了博通对VMware的610亿美元收购。博通与VMware双方在收到所有必要的监管批准后，在11月22日正式完成交易。...

  焊锡是一种熔点较低的金属，这种特性使其大范围的使用在各种结构的电气和机械连接。...

  星闪技术借“遥遥领先”的东风爆火，备受业界瞩目。它将承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等快速发展的新场景应用，满足极致性能需求。作为星闪联盟的重要成员，利尔达抢...

  整个芯片都有一个温度，所以分辨率是厘米大小的，用于观察电路板上或外壳内部的散热情况。然后是 IC 团队，他们现在不再只有一张 IC。有一堆IC粘在一起。这个 IC 团队以微米的分辨率来研...

  三星表示，与 FinFET 相比，MBCFET 提供了卓越的设计灵活性。晶体管被设计成有不同量的电流流过它们。在使用许多晶体管的半导体中，必须调节电流量，以便在所需的时序和控制逻辑下打开和关...

  雕刻电路图案的核心制造设备是光刻机，它的精度决定了制程的精度。光刻机的运作原理是先把设计好的芯片图案印在掩膜上，用激光穿过掩膜和光学镜片，将芯片图案曝光在带有光刻胶涂层的...

  2023世界智能制造大会新闻发布会已于昨日在北京召开，2023世界智能制造大会由江苏省人民政府、工业和信息化部、中国科学技术协会共同主办，将于12月6日至8日在江苏南京举行。本届大会以“...

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）技术是现代电子行业的基石，广泛应用于几乎所有电子设备中。这种技术涉及将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上，从而创建出功能完整的电...

  引线键合看似旧技术，但它仍然是广泛应用的首选键合方法。这在汽车、工业和许多消费类应用中尤为明显，在这些应用中，大多数芯片都不是以最先进的工艺技术开发的，也不适用在所有存储...

  随着对高性能半导体需求的增加，半导体市场逐渐重视“封装工艺”的重要性。根据这一趋势，SK海力士正在大规模生产基于HBM3（高带宽存储器3）的高级封装产品，同时专注于投资生产线