原标题：2023年中国光刻胶行业驱动因素及发展前途分析 三大因素驱动国产化前景广阔

  近年来，我国政府大力扶持半导体与原料产业高质量发展，陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展，推动产业大力研发，国产光刻胶也有望加速验证，获得更加多国内市场占有率，突破“卡脖子”技术，早日实现产业链核心技术国产化替代。

  近年PCB光刻胶市场需求量开始上涨稳定。受益于LCD产业由日韩加速向国内转移，同时大尺寸面板需求迅速增加，国内面板光刻胶需求高速提升。

  全球半导体产业共经历三次产业迁移：20世纪80年代，由美国本土向日本迁移，成就东芝、松下、日立等;20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国、中国台湾迁移，造就三星、海力士、、等;第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。半导体光刻胶大多数都用在晶圆制造环节，未来随着国内晶圆厂的高速建设，半导体光刻胶市场空间广阔。

  2021年2月，日本福岛东部海域发生7.3级地震，导致信越化学在当地的产线遭受破坏，因此信越化学向中国大陆多家晶圆厂限制供应KrF光刻胶，并向小规模晶圆厂通知停止供应，之后，KrF光刻胶供需也一致处于进展状态。2022年3月，日本福岛外海再次发生规模7.3级地震，信越化学工厂再次受到影响。

  当前，日美厂商占据了全球光刻胶市场绝大份额，半导体光刻胶的进口比例高达九成。同时，高端光刻胶保质期较短，且保存较为困难，芯片制造商通常不会大量囤货。一旦日美厂商限供，中国芯片制造厂商难免陷入“无胶可用”的困境。

  当前我国半导体光刻胶需求主要由外资企业来满足，未来在政策推动、需求量开始上涨和国外断供等多重因素的影响下，行业国产化前景广阔。

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