中商情报网讯：光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生明显的变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是半导体制造中使用的核心电子材料之一。光刻胶可大致分为面板光刻胶（LCD光刻胶）、PCB光刻胶与半导体光刻胶（芯片光刻胶）。在半导体、面板显示以及PCB下游市场需求的带动下，光刻胶拥有良好的未来市场发展的潜力和广阔的发展空间，我国光刻胶等半导体材料国产化进程有望加快。

  目前，我国光刻胶产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模明显地增长。多个方面数据显示，我国光刻胶市场规模由2017年58.7亿元增至2020年84亿元，年均复合增长率为12.7%，预计2023年我国光刻胶市场规模可达109.2亿元。

  光刻胶可大致分为面板光刻胶（LCD光刻胶）、PCB光刻胶与半导体光刻胶（芯片光刻胶），其中半导体光刻胶生产难度较高。

  全球光刻胶产品占比中，三种光刻胶生产结构较为均衡，相比之下，我国光刻胶行业发展起步较晚，生产要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%，而TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口，自给率较低。未来随着光刻胶企业生产能力的提高，我国光刻胶生产结构将会促进优化。

  从光刻胶国产化程度来看，生产技术难度较低的PCB光刻胶国产化程度较高，面板光刻胶与半导体光刻胶国产化程度很低，半导体光刻胶是技术难度最高但成长性最好的细分市场，其中G/I线光刻胶国产替代率相比来说较高，而EUV光刻胶国产替代化程度最低，目前还处于研发阶段。