每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司的光敏聚酰亚胺光刻胶研讨发展怎么了

  国风新材（000859.SZ）9月12日在出资者互动渠道表明，半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研制获得阶段性效果，现在已处于实验室送样检测阶段。

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