光刻胶的性能决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的工作速度、功耗等关键参数，是集成电路制造工艺中最关键的材料。 根据。中国晶圆代工厂近年来快速的提升直接造就了全球，特别是中国光刻胶市场的高速发展。

  本期的智能内参，我们推荐国盛证券的报告《光刻胶 – 光刻环节核心，厚积薄发，国产替代》，揭秘光刻胶的市场现状和国产替代进程。

  光刻胶由树脂，感光剂，溶剂，光引发剂等组成的混合液态感光材料。原理是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形转移到加工衬底上，来达到在晶圆上刻蚀出需的图形的目的。

  从光刻胶的发展历史看，从20世纪50年代至今，光刻技术经历了紫外全谱（300-340nm），G线nm），I线nm），深紫外（Deep Ultraviolet，DUV，248nm和193nm），以及目前最引人注目的极紫外（EUV，13.5nm）光刻，电子束光刻等六个阶段，随着光刻技术发展，各曝光波长的光刻胶组分（成膜树脂、感光剂和添加剂等）也随之变化。

  根据反应机理和显影原理，可以将光刻胶分为正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶形成的图形与掩膜版（光罩）相同，负性光刻胶显影时形成的图形与掩膜版相反。根据感光树脂的化学结构，光刻胶可分为光聚合型，光分解型和光交联型。根据应用领域，光刻胶可以分为

  的统计，2019年约有91亿美元的市场规模，且至2022年预计将达到105亿美元，实现复合增长5%。而其中半导体、LCD、PCB这三类主要的应用场景分别占据了市场空间的24.10%、26.6%、及24.5%，分别对应2019年的市场规模22亿美元、24亿美元、及22亿美元。

  2019年约为88亿元人民币，至2022年预计将达到117亿元人民币，实现复合增长15%。如若我们根据全球光刻胶的应用场景分布来看，在中国大陆所需要的半导体、LCD、及PCB的市场需求分别将达到21、23、22亿元人民币。

  对于全球光刻胶市场的统计来看：2015年约有13亿美元的市场规模，至2020年全球光刻胶（不包含EUV光刻胶）的市场规模已达到约21亿美元，从2019年至2020年增速超过20%。

  年光刻胶市场约为1.3亿美元，而至2020年中国半导体光刻胶市场整体已经增长至约3.5亿美元，且2019年至2020年中国市场的增速约为40%，远超全球光刻胶市场的增速。

  年全球市场规模在539.0亿美元，较2019年同比增长2.2%。从长期维度来看半导体材料的市场一直随着全球半导体产业销售而同步波动。虽然半导体芯片存在比较大的价格波动，但是作为上游原材料的价格相对较为稳定，因此我们也能够正常的看到半导体材料整体并无巨幅波动，且保持稳定增长的趋势。此外看到当前半导体市场由于

  时代到来，进而推动下游电子设备硅含量的大增，带来的半导体需求的迅速增加，直接推动了各个晶圆厂商的扩产规划。而芯片的制造更是离不开最上游的材料环节，因此我们有望看到全球以及中国半导体材料市场规模的飞速增长。

  年的10%的需求占比，至2019年已达到占据全球需求总量的16.7%，仅次于中国台湾（21.7%）及韩国（16.9%），位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体材料市场规模增速将会持续超越全球，荣登第一。

  年期间，整个半导体材料521亿美元的市场规模之中，半导体晶圆制造材料占据了约63%，达到了328亿元。晶圆制造材料的持续增长也是源自于当前制造工艺一直在升级带来的对于材料的更大的消耗所致。

  种。其中光刻胶占比约为5.3%，光刻胶辅助材料6.9%，合计占整体晶圆制造环节材料成本的12.2%。

  的统计，中国及全球IC用光刻胶的市场规模分别约为25亿人民币、25亿美金，整体体量并不大。但是随着中国及全球的晶圆产能持续扩张，以及集成电路制程的不断的提高，因此中国IC光刻胶市场有望向着100亿人民币规模发展，而全球IC光刻胶的市场规模有望向着超过50亿美金的市场规模发展。此外不仅市场规模在不断的提升，看到全球

  寸晶圆的产能的增长情况，根据SEMI在2020年10月的《300mm Fab Outlook to 2024》报告所述，在2019年全球12寸晶圆的产能超过540万片/月，至2024年之时，全球12寸晶圆产能将会超过720万片/月。全球半导体制造商在

  年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能，预计增加95万片/月，复合增速将达到17%，至2024年将会达到660万片/月的最高历史记录。而这其中，中国占据大多数产能，在2021年已达到了18%，在未来的产能不断扩张的情况下，有望占比持续提高。

  寸或者12寸均处于快速地增长的趋势之中，再聚焦至中国大陆的晶圆产能增长情况去看，更是呈现了较全球产能增长更高的增速，这也将给国产半导体材料带来更大替代契机以及可渗透空间。中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大，

  寸的产能将在未来实现从当前74万片/月增长至135万片/月，12寸产能将从当前38.9万片/月增长至145.4万片/月，分别将实现82%及274%的增长，将会直接带动半导体的材料需求之外，从产能的扩张的结构来看，12寸晶圆的增速将会远超过8寸晶圆，并且未来中国的产能制程结构将会逐步升级，带动更大的半导体材料用量的弹性增长。从

  芯片的角度来看，看到台积电从20Q1开始至21Q1的各制程占收入之比，能够正常的看到在28nm及其以上的制程收入占比从45%降低至37%，其中5nm制程从0%提升至14%（20Q4达到20%）由此可见整体芯片制程不断的向更先进制程的方向发展，而其中将会带动各类集成电路晶圆制造材料的使用量不断地提升。

  光刻胶所能使用到的制程节点来看，能够正常的看到随着制程的逐步增长，所用的IC级光刻胶品种将会逐步发生明显的变化，并且随之带来的IC光刻胶的价值量也将会发生巨大的变化（单位价值量：ArFKrFIG）。

  对于国产替代环境的过去与现在的对比，能够正常的看到中国内资厂商将迎来一个国产替代的机会窗口。除此之外，在未来随着产品在新晶圆产线上的稳定使用，有望将加速在老产线上的替代，实现对于国产晶圆产线的全面替代。

  ）集成电路半导体；2）面板；3）PCB。从全球的格局上来看此三类光刻胶分别占据了全球光刻胶市场均约25%，但是反观中国光刻胶产业链，中国半导体光刻胶的占比仅有2%，LCD仅为3%，而最为简单PCB光刻胶占比高达94%。

  从上图可得中国光刻胶自产光刻胶整体平均仍然处于较为低端的位置，而其中半导体及面板光刻胶虽然有一定的占比，但是也同样处于低于行业技术水平的位置，而纵观全球无论是

  、面板、及半导体的光刻胶供应格局，均还是以海外及中国台湾供应商为主其中日本占据了绝对龙头。在光刻胶领域相对较为容易的

  光刻胶，中国均有厂商在所有的领域实现了突破，但是根据前瞻产业研究院的整理，全球的主要PCB供应商还是以日本为主导；

  、东京应化、罗门哈斯、信越化学、及富士合理占据，前五大家占据了全球光刻胶领域的86%；如若聚焦到全球半导体用光刻胶领域，前六大家（主要以日本为主）实现了对于市场的87%的占据。

  、ArF、i线、g线，其市占率情况如下，仍然是全球几大龙头形成了寡头垄断之势，而中国供应商尚未登榜。

  1-2年，半导体光刻胶为2-3年。但验证过之后便会形成长期供应关系，甚至在未来会推动企业之间的联合研发。2.

  Baseline一致，不能比其差，但在某些领域也不能比Baseline好。

  集成度与光刻技术发展历史在外资供应商统治了全球光刻胶行业的基础下，中国内资厂商耗费十多年的时间，在当前已经实现了各大类（除

  ）光刻胶的突破，实现了厚积薄发的现状，而其中的代表公司分别有：彤程新材、上海新阳、徐州博康、晶瑞股份等等。

  随着中国半导体光刻胶逐步突破技术壁垒，实现部分产品品种类型上对于海外领先者们的替代；此外，随着中国晶圆厂不断扩产新线，我们有望看到中国光刻胶企业产品加速导入新产线，从过去的

  规则的追逐者向着Baseline制定者的身份转变，在巨大的国产替代空间内实现成长的巨大动力。智东西认为，光刻胶行业作为半导体、平板显示器和PCB制造环节中的关键材料，经过多年的发展，中国光刻胶技术已有突破性进展。在国家出台相关利好政策的背景下，中国光刻胶制造商在光刻胶研发技术上积极性革新，当前中国光刻胶的研发技术水平逐渐提高，在制造工艺技术和配方工艺领域积累了丰富经验，中国光刻胶行业正加速发展。未来，随着中国光刻胶企业对光刻胶的研发投入持续上升，光刻胶企业的技术水平将逐步的提升，中国有望打破国外企业在光刻胶市场的垄断格局，国产光刻胶有望迎来发展新机遇。