8月15日，上海新阳半导体材料股份有限公司（300236，上海新阳）发布了重要的公告称，拟向特定对象发行募集资金不超过15.00亿元(含15.00亿元)，投向集成电路制造用的高端光刻胶研发和产业化项目，以及集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。

  高端光刻胶是集成电路制造最为关键的基础材料之一，但目前高端光刻胶几乎全部依赖进口。以 ArF 光刻胶、KrF 厚膜光刻胶为代表的高端光刻胶以及工艺的主要技术和专利目前都掌握在国外的企业与研究部门，如日本的信越化学(Shin-Etsu Chemical)、合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学，这一些企业几乎占据了国内外高端光刻胶市场全部份额。

  公告显示：本次向特定对象发行募集资金拟将有7.3亿元投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，主要目标为实现 ArF 干法工艺使用的光刻胶和面向 3D NAND 台阶刻蚀的 KrF 厚膜光刻胶的产业化，力争于 2023 年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，填补国内空白，达到国际先进的技术水平。

  上海新阳公告显示：公司自 2017 年以来即开始筹备研发光刻胶项目，持续不断的引进研究团队， 目前已为光刻胶项目专门配备了由多名海外顶尖专家和国内优秀研发人才组成的团队，并仍在持续引进高端人才。已经引进的专家均在全球知名光刻胶厂商供职20 年以上，拥有开发 KrF 以及 ArF 干法等光刻胶及相关关键材料的丰富经验， 还拥有光刻胶树脂及各种光引发剂的开发设计及应用经验，对光刻胶及原材料的研发体系也拥有非常良好的基础。

  此外，公司对本次集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目格外的重视，除外部引进专家人才外，也建立了企业内部的人才梯队，由公司CEO方书农博士亲自担任项目负责人。

  经过长期投入，目前部分核心技术已取得突破，ArF 干法光刻胶和 KrF 厚膜 光刻胶均已形成实验室成果，样品关键参数指标已达到竞品水平，产品已经过数 千次试验，得到令人满意的试验结果，目前实验室研发阶段已完成，正在进行中试及后续验证推进。

  公告显示：本项目将由上海新阳实施，实施地点为上海新阳现有厂区内。光刻胶项目总投资额预计9.3亿元，大多数都用在设备购置及维护、人员支出、测试化验加工费等。

  上海新阳称，若项目按计划进度进行，预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产，预计ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产，预计当年各项产品营销售卖收入合计可达近2亿元。经公司测算，本项目预计内部收益率（所得税后）为26.14%，投资回收期（所得税后）为7.47年，项目净现值为7.23亿元（假设必要收益率是12%）。

  上海新阳称，预计本项目研发及产业化成功后，公司将掌握包括光刻胶主要的组成原材料纯化工 艺、产品配方、生产的基本工艺和应用工艺技术在内的、具有完整知识产权的ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶的规模化生产技术，可实现两大类光刻胶产品及配套试剂的量产供货，并预计将取得20个以上发明专利。

  本次募资另一个投向是集成电路关键工艺材料项目。该项目将由公司全资子公司合肥新阳实施，项目选址在合肥新站高新技术产业开发区颍州路以东，九顶山路以西，珠城西路以南地块。项目通过新建厂房、 引进国内外先进的自动化生产设备和高端技术人才，提升公司半导体相关超纯化 学材料产品生产制造能力。通过实施本项目，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17,000吨，公司整体竞争力将进一步增强。

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