【半导体】是我们近期重点跟踪的主线之一。近期伴随美国、日本、荷兰对我进行出口管制、国务院重组科学技术部及组建中央科技委、大基金二期入股长江存储等催化事件，半导体板块的投资信心正在慢慢地恢复，长久来看，国产替代仍是行业主要的投资逻辑。

  随着美国出口管制政策的逐步落地，产业对于国内半导体光刻胶供应链中海外公司（如美国杜邦）持续供货能力开始产生担忧。而近期日系光刻胶供应商面临的美方审批问题加剧了供应链的不稳定。据了解，涉及产品可能包含18nm以下DRAM、128层以上NAND或14nm以下的逻辑芯片，如license申请失败，其他厂商若短期没办法实现替代，则供应链断供或限制供应可能性会加大。随着美、日光刻胶企业向中国企业供应趋紧，将刺激国内晶圆厂加速导入国产光刻胶企业，利好本土光刻胶企业的发展。

  光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体，是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量。作为图像转移“中介”，光刻胶是通过曝光显影蚀刻工艺发挥转移作用，首先将光刻胶涂覆于有功能层的基底上，然后紫外光通过掩膜版进行曝光，在曝光区促使光刻胶发生溶解度变化反应，选择性改变其在显影液中的溶解度，未溶解部分最后在蚀刻过程中起保护作用，从而将掩模版上的图形转移到基底上。

  根据应用领域不相同，光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶与半导体光刻胶，其中显示面板用占比27%，PCB与半导体用占比分别为25%和24%，且技术门槛逐渐递增。在大规模集成电路的制作的完整过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。

  近年，电子信息产业更新换代速度加快，叠加半导体、显示面板产业东移，游数据中心服务器及新能源汽车等行业的快速扩张驱动全球晶圆代工厂积极扩产，从而为上游半导体光刻胶提供了持久的增长动力。SEMI多个方面数据显示，2021年全球半导体光刻胶市场约为24.71亿美元，中国大陆市场约4.93亿美元，下游晶圆厂扩产有望推动国内KrF和ArF胶市场扩容；工艺节点进步和存储技术升级，光刻层数提升，推动单位面积光刻胶价值量增长，随着中国大陆12寸晶圆产线陆续开出，价值含量更高的KrF和ArF（ArFi）光刻胶使用频率提升、价值量占比提升。

  根据SEMI数据，单位面积光刻胶价值含量由2015年的约0.120美元/平方英寸上涨至2021年的0.174美元/平方英寸。得益于晶圆厂扩产以及市场需求结构性升级，据测算，2022-2025年全球光刻胶市场将达98、103、109和114亿美元，稳步提升。另据不完全统计，目前晶瑞电材等国内实现光刻胶量产的上市公司，2021年光刻胶相关业务营收合计达27.4亿元，约占国内市场规模的14%，全球市场规模的5%，国内市场和全球市场均存在广大的国产替代空间。

  光刻胶生产的基本工艺复杂，技术壁垒高，属于技术密集型和资本密集型行业，目前核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中，因此全球供应市场高度集中。日本JSR等五家有突出贡献的公司占据全球光刻胶市场87%的份额，呈寡头垄断格局，其中JSR占据全球光刻胶市场28%的份额，东京应化占比21%，杜邦占比15%，信越化学占比13%，富士电子材料占比10%。

  而作为光刻胶的高端应用，全球半导体光刻胶也集中于日美企业，日本JSR、东京应化等五家日本企业占据72%的市场占有率，美国杜邦占据15%的市场占有率。从细分市场来看，日本厂商几乎垄断先进制程市场，占据全球64%以上的g/i线%以上的ArF光刻胶市场、74%以上的KrF光刻胶市场。

  目前，日本主要光刻胶厂商已经实现领域内最先进的EUV光刻胶的量产，以陶氏、德国默克、锦湖石化为代表的其他发达国家光刻胶厂商也已实现ArF光刻胶的量产。

  随着美国出口管制政策的逐步落地，产业对于国内半导体光刻胶供应链中海外公司（如美国杜邦）的持续供货能力开始产生担忧。而日系光刻胶供应商在我国半导体光刻胶中供应比例较大。根据业内所传信息，日系厂商申请license所涉及产品可能包含18nm以下DRAM、128层以上NAND或14nm以下的逻辑芯片，如license申请失败，其他厂商若短期没办法实现替代，则在系列新产品中存在供应链限供，甚至部分产品断供可能。

  半导体光刻胶技术壁垒最高，国产化率低，基本依靠迚口。半导体光刻胶包括G线、I线、KrF、ArF和EUV五类光刻胶，下游主要使用在于高端晶圆制造。目前我国半导体光刻胶基本都来源于海外，当前G线、I线%，KrF和ArF光刻胶自给率仅1%左右。面对当前风高浪急的国际环境，半导体光刻胶国产化非常重要。

  我国光刻胶行业发展起步较晚，生产要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%，而TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。

  先进制程半导体光刻胶方面，目前适用于6英寸硅片的g线英寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12寸硅片的ArF光刻胶国内基本依靠进口，而EUV光刻胶还仍处研发阶段。

  而随着电子信息产业向中国转移、美国对中国科技的打压、以及半导体产业链配套需求的提升，未来高端光刻胶实现进口替代是大势所趋。尽管我国光刻胶领域与国外巨头仍存不小差距，但国内一批优秀的龙头公司正积极投入研发，旨在突破高端光刻胶受制于人的局面，使光刻胶国产化由低端走向高端。

  EUV胶方面，北京科华已通过02专项验收。ArF胶方面，上海新阳、徐州博康正处于客户测试阶段，南大光电已获部分客户认证；KrF胶方面，北京科华、上海新阳、徐州博康、晶瑞电材均具备量产能力。

  国内光刻胶新建项目也持续建设中，彤程新材6000吨/年显示面板光刻胶已于2022年1月投产，11000吨/年半导体、平板显示用光刻胶于2022下半年完成建设并投产；雅克科技国内产能也处于规划建设阶段，预计2023年投产，届时公司国内光刻胶产能将达1.97万吨/年；华懋科技参股子公司徐州博康1100吨/年光刻胶材料也于2022年中投产；同时，华懋科技还与徐州博康、东阳金投于2021年共同成立东阳华芯，拟建设年产8000吨中高端半导体光刻材料，预计2023年达产。随着国内产能的持续投放，国产替代率将逐步提升。返回搜狐，查看更加多