芯片的诞生将经历三个主要过程：设计、制造和密封测试，其中制造难度最大，成本最高。台积电、三星和其他芯片制造商每年要消耗300亿或400亿美元用于研发技术、设备采购和工厂建设的资本支出。早期的投资可能没办法获得回报。虽然台积电的营收每年都创下新高，但毕竟是头部玩家。

  台积电花了30多年的时间才达到现在的地位。在掌握全球领先芯片制造实力的同时，也离不开半导体产业链的支持。来自日本的光刻胶材料在台积电的生产线上占有主体地位。假如没有光刻胶，台积电即使购买了EUV光刻胶也无法生产芯片。

  光刻胶是一种光敏化学材料，可以在晶片表面显影光刻机曝光的芯片图案。尽管光刻胶的成本远低于光刻机，但它能够更好的起到改变一切的作用。甚至台积电也需要从日本购买光刻胶。日本企业的光刻胶实力有多强？我们应该知道的是，全球前五大光刻胶制造商垄断了87%的市场占有率，其中四家来自日本。

  它们是JSR、东京英华、信越化学和富士电子材料。这些日本企业在高分辨率KrF和ArF光刻胶领域拥有领先的市场占有率和核心技术，而最高端的EUV光刻胶只是日本企业的最佳品质。

  没有日本EUV光刻胶的支持，台积电和三星无法生产7nm和5nm等高端芯片。在这方面，JSR的实力最强。2011年，在突破EUV光刻胶之后，JSR从始至终保持领头羊。