全球decoupling+国内资产负债表再平衡驱动资产价格表现呈“杠铃策略”——两端资产占优，应对不确定性配置永续经营“高股息高现金流的红利资产”、远景弹性大的成长性资产如“数字化的经济 AI+”。

  “杠铃策略”是运用大部分极稳健资产构筑安全边际，用少部分高收益高风险高波动资产博取弹性。

  华为产业链具备产业趋势确定性，属于杠铃策略的一端，本篇全面梳理华为产业链三大业务构成，聚焦探讨技术突破如何驱动华为产业链式受益、产业链各环节怎么来实现内部传导。

  近期，华为在手机、通信领域相继取得技术突破，新技术驱动下有望实现“链式受益”。

  作为大型基础设施和智能终端提供商，华为业务主要涉及智能设备、汽车和基站设备三大产业链：

  （1）智能设备产业链：智能设备制造、显示模组、射频前端、手机芯片等业务收入占比高；内含景气轮动，技术创新通常带动上游、中游核心元器件率先受益（射频、天线等），随后向下游设备制造环节扩散。

  （3）基站设备：上游基础通信元件，中游光模块、基带芯片等业务收入占比较高。

  （1）5G 手机技术突破：一方面，终端业务产业链率先受益，华为发布Mate 60支持2.4 GHz和5 GHz的WLAN连接，意味着华为有望降低外部芯片供应链依赖度，有利于手机出货量回升；另一方面，根据Statista数据，2015年以来华为半导体支出占终端业务收入稳定在40%左右，技术升级有望驱动半导体需求增加，关注射频前端、显示模组等板块。

  （2）5.5G网络技术突破：华为完成5.5G重点技术测试，一方面，运营商业务产业链率先受益，新技术通过射频部分改进和软件升级释放5G潜能，射频、天线、PCB等板块直接受益。

  另一方面，5.5G技术未来有望赋能终端业务，一是关注智能驾驶，高网速进一步提升华为智能驾驶系统性能；二是关注可穿戴设备，前期芯片受限导致出货受限，根据Statista数据，2022年末华为可穿戴设备占全球市场占有率为6.0%，受芯片升级、网络技术升级双重驱动，渗透率有望提升。

  2023Q3汽车行业产销延续增长态势，行业整体实现营业总收入8703亿元，同比增长14.2%，环比增长9.1%。

  产销规模增长推动行业盈利向上，2023Q3行业整体实现归母净利润368亿元，同比增长31.6%，环比增长20.1%，归母净利率为4.23%，同比提升0.56pct，环比提升0.39pct。

  营运能力方面，经营性现金流占收入比重环比下滑，应收转款与存货周转天数均有所下降。

  2023Q3乘用车行业新品频出，消费需求有所提升，销量增长推动乘用车行业收入明显地增长，2023Q3乘用车板块实现营业总收入5085亿元，同比增长13.1%，环比增长13.2%，实现归母净利润198.6亿元，同比增长33.0%，环比增长57.5%，归母净利率为3.9%，环比增长1.1pct，主要系比亚迪、长安汽车、长城汽车产品放量带动盈利能力提升所致。

  营运能力方面，现金流占营收比重有所下滑，应收账款周转天数与存货周转天数均有所减少。

  受益于产销增长，零部件板块Q3实现营业收入2330亿元，同比增长10.13%，环比增长7.14%。

  盈利方面，2023Q3零部件板块实现归母净利润129亿元，同比增长3.87%，环比增长0.89%。

  对应净利率为5.52%，环比下滑0.34pct，主要受主机厂谈价落地影响。

  建议关注渗透率和国产化率双升的高价值赛道，包括空气悬架、域控制器、一体压铸、混合动力控制器、座椅产业链、轻量化电池盒等。

  关注比亚迪、长安汽车、理想汽车、小鹏汽车、赛力斯、吉利汽车、长城汽车、上汽集团等；

  2）零部件建议关注拓普集团、新泉股份、伯特利、星宇股份、经纬恒润、福耀玻璃、华域汽车、森麒麟、浙江仙通、凌云股份、天润工业、爱柯迪、旭升集团、德赛西威、继峰股份、保隆科技、华阳集团等；

  2023年以来，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢，但逐渐向好发展，部分芯片设计企业库存不断降低，预计半导体设计企业基本面拐点临近。

  另一方面，年初市场对今年国内晶圆厂资本开支悲观预期有所修复，半导体设备和材料板块自 2 月开始表现好于行业平均水平。

  年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政策，同时受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整体稼动率处于较低位置，今年以来一线晶圆厂设备招标较少，设备和材料板块出现一定幅度调整。

  站在当前时点，我们大家都认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，国内晶圆大厂扩产愈来愈近，同时市场对美国出台新一轮出口管制政策的担忧已经充分计价，半导体设备和材料国产替代大势所趋，当前是布局设备和材料板块的宝贵窗口期。

  1）半导体设备和零部件：中微公司（国内刻蚀设备龙头）、北方华创（半导体设备平台型企业）、拓荆科技（国产薄膜沉积设备龙头）、精测电子（半导体量检测设备订单有望持续放量）、芯源微（国产涂胶显影设备龙头）、新莱应材（半导体设备真空领域零部件国产先锋）、英杰电气（半导体射频电源国产化持续推进）等；

  2）半导体材料：彤程新材（下属北京科华是本土半导体光刻胶有突出贡献的公司）、华懋科技（持股公司徐州博康是国内少有能打通光刻胶上游材料的全产业链公司）、安集科技（抛光液领域全品类覆盖）、鼎龙股份（国产CMP抛光垫有突出贡献的公司）、华特气体（特种气体本土有突出贡献的公司）、凯美特气（光刻气产品已取得ASML认证）、金宏气体（综合气体供应商）、沪硅产业（中国大陆顶级规模的半导体硅片企业之一）。

  Q3有色金属板块下跌一方面由于Q3属于下游消费淡季，下游需求尚且没完全恢复；另一方面部分品种价格持续下探，企业利润承压。

  Q3铜矿及冶炼板块营收环比-3.24%，归母净利润环比+29.94%，毛利率环比+4.10个百分点；铜加工板块营收环比+2.49%，归母净利润环比-19.12%，毛利率环比+0.55个百分点。

  （1）铜矿及冶炼企业产量环比提升，受益于铜价上行以及高位铜冶炼加工费，利润环比改善较为明显。

  我国增发1万亿国债支持灾后恢复重建和提升防灾减灾救灾能力，对于铜下游需求有所提振。

  Q3电解铝板块营收环比-9.51%，归母净利润环比+30.20%，毛利率环比+4.74个百分点；铝加工板块营收环比+8.67%，归母净利润环比-8.59%，毛利率环比+0.01个百分点。

  （1）Q3氧化铝、阳极价格环降，云南进入丰水期电价环比降低，铝价上涨，行业吨铝利润整体回升，电解铝产销显著增长。

  （2）铝加工公司因高价抑制提货、沪伦比值高位导致出口利润受损，Q3业绩承压。

  地产竣工预期向好、全球光伏新增装机高增速、特高压以及新能源车对铝的需求依然韧性较强。

  Q3铅锌板块营收环比-7.76%，归母净利润环比-17.54%，毛利率环比-0.19个百分点。

  Q3铅锌价格持续上涨，铅锌企业产销基本稳定，部分企业因期间费用环比上行导致业绩承压。

  我国增发国债支持灾后重建，钢材镀锌防腐需求或将提升锌下游消费量，但传统消费旺季进入尾声，多空因素下需求或保持稳健。

  国内市场空间近2000亿元，但高端领域国产化水平仍较低，国产企业逐步向高端渗透。

  ①趋势一：外资限制高档机床出口背景下，近年来机床扶持政策频繁出台，助力国产机床发展。

  ②航空航天：地理政治学背景下，航天军工等国家关键行业国产替代持续进行，以科德数控为代表的下游以航天军工为主的企业订单饱满。

  ③出口：头部机床龙头如海天精工等，海外收入和订单占比持续提升，主要得益于国产机床性能提升和制造业外流。

  2022年国内市场空间约150-200亿元，而销售额国产化率不足30%。

  近年来自主可控背景下，国产头部数控系统厂商凭借国家项目扶持&积极研发，逐步形成产学研正循环，加速向高端领域渗透。

  国内丝杠导轨市场约100-150亿元，目前国产化率仅25%，国产替代空间广阔。

  投资建议：机床整机环节重点推荐海天精工、纽威数控、科德数控、国盛智科和创世纪。