光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率， 也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。

  光刻胶按照应用领域可大致分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高， 专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。

  目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。上游原材料是影响光刻胶品质的重要 因素，目前我国光刻胶原材料市场基 本被国外厂商垄断，尤其是树脂和感光剂高度依赖于进口，国产化率很低， 由此增加了国内光刻胶生产所带来的成本以及 供应链风险。

  据SEMI多个方面数据显示，中国光刻胶半导体市场规模从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元。随着国内晶圆 代工产能的不断的提高，2025年中国光刻胶半导体市场规模有望达到100亿元，2020-2025年年复合增速将达到35%，明显高于全球市场增速。

  全球光刻胶市场长期被日美高度垄断，多个方面数据显示，日本的合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）位居一二，CR5高达87%。Ø在半导体光刻胶领域，日本企业依然占据领头羊，实现了对半导体光刻胶的垄断。前五中除了美国杜邦，其余四家均为日本企业。其中JSR、 TOK的产品能覆盖所有半导体光刻胶的品种，是绝对的龙头，尤其在高端的EUV市场高度垄断。目前国内市场仍主要以PCB用光刻胶供应为主， 面板、半导体用光刻胶自给率依然很低。

  除了政策扶持，还有资金在持续加码。早在一期国家大基金就投资了晶瑞电材等公司，二期更是 将半导体材料作为重点布局领域，例如作为战略投资者参与南大光电定增。此外，2019年7月起，日本限制向韩国出口光刻胶的举动也给国内敲 响了警钟。光刻胶保质期通常在6个月以内，无法囤货，一旦断供可能会引起停产的严重局面，由此核心材料国产化重要性更加凸显。

  面对契机，国内厂商慢慢的开始布局中高端产品，加大研发投入，同时纷纷积极 建设生产线，扩建光刻胶及其配套试剂的产能，同步进行客户验证，并向产业 链上游原材料领域延伸，与上下游公司紧密合作开展业务，旨在实现核心材料 一体化，以减少供应链风险同时减少相关成本。此外，在内生的基础上，企业也注 重开展外延并购和外部合作，加快提升自身核心竞争力。例如

  旗下的 北京科华与杜邦达成了战略合作，开展先进光刻胶和其它光刻材料的合作；

  （更多精彩内容，关注云掌财经公众号（ID：yzcjapp），或者点击这里下载云掌财经App）

  免责声明：以上内容转自别的媒体或为企业宣传文章，有关信息仅为传递更加多信息之目的，不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性，不构成任何投资或具体行为建议。如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品，请与我们联系，我们会及时修改或删除。联系邮箱：br/

  以上内容仅供学习交流，不作为投资依据，据此操作风险自担。股市有风险，入市需谨慎！点这里就可以看风险提示及免责声明

  职业投资者，历经牛熊，对宏观经济和行业发展都都有深入研究。对光伏、新能源、芯片、大消费、医药几个行业研究颇深，平时操作上也围绕着这几个行业的龙头股。