电子资料咨询公司TECHCET发布陈述阐明，估计全球光刻胶商场将在2024年完结反弹，添加7%，总额到达25.7亿美元。添加最快的光刻胶产品是EUV和KrF，由于这两种产品都用于引进先进逻辑和存储器等新技能。

  在大规划集成电路的制作的完好过程中，光刻和刻蚀技能是精密线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制作时刻的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以完结选择性刻蚀的要害资料。据SEMI数据计算，跟着先进制程工艺不断演进，所需求的刻蚀次数也逐步增多，从65nm制程的20次添加至5nm制程的160次，复杂度提高了8倍，显着提高了对光刻胶的需求。依据ICInsights的计算，2016-2021年全球晶圆制作商场规划由652亿美元提高至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期我国晶圆制作商场规划约由49.05亿美元提高至115.65亿美元，到达15.36%，职业增速高于全球。太平洋证券觉得，随同晶圆制作规划继续提高，我国有望接受半导体光刻胶工业链转移。

  容大感光主营业务为PCB光刻胶、显现用光刻胶、用光刻胶等电子化学品的研制、出产和出售，手机芯片使用到的用光刻胶为公司近年推出的新产品。

  晶瑞电材ArF高端光刻胶研制作业真实开端发动，已完结ASML1900Gi型光刻机、匀胶显影机、扫描电镜、台阶仪等设备置办，旨在研制满意90-28nm芯片制程的ArF(193nm)光刻胶。