一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周需要我们来关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。

  关于中国造光刻工厂的传闻愈发离谱，最终，中国电子工程设计院有限公司（中国电子院）也出面澄清，该项目并非网传的国产光刻机工厂，而是北京高能同步辐射光源项目（HEPS）。

  HEPS坐落于北京怀柔雁栖湖畔，是国家“十三五”重大科学技术基础设施，是我国第一台高能量同步辐射光源，也是世界上亮度最高的第四代同步辐射光源之一，早在2019年就开始建设。将于2025年底投入使用。

  本周，电子工程世界也撰文分析，详细可阅读《EUV光刻新突破，是不是真的？》。

  跨界，是现在企业的关键词。前两年，流行网络公司跨界造芯，现在，则是车企跨界造手机、造芯片。

  此外，蔚来发布自研激光雷达主控芯片“杨戬”，为8核64位处理器，加配8通道9bit的ADC，采样率高达1GHz，可捕获激光雷达传感器原始数据，可为激光雷达降低50%功耗，该芯片将于10月量产。

  跨界在光伏领域并不鲜见，就比如通威股份，藉由硅料到硅片的优势在市场一直有一席之地。蔚来跨界造手机和芯片也是同样的道理，谁的产业链越长，生态与产业优势建设就更容易。不过，手机与芯片与传统行业并不相同，成本回收期长，市场之间的竞争大，跨界究竟是不是好事，这需要一些时间来说话。

  央视新闻9月21日报道，欧洲《芯片法案》在当日正式生效。欧盟委员会公告称，该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。

  公告显示，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额不到10%，严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在极短的时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。

  根据《芯片法案》，到2030年欧盟将汇集来自欧盟机构和各成员国111.5亿欧元公共投资，并将利用大量私人投资。今年7月，欧洲议会通过了《芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。

  据CCCEU（欧盟中国商会）分析，欧洲《芯片法案》对中国企业影响包括：一增加企业进入欧盟市场的难度，二导致中国芯片企业在欧洲市场面临更加大的竞争压力，三技术合作受限，限制中欧双方技术交流与合作。

  据《中国科学院院刊》2023年第2期“政策与管理研究”《“欧盟半导体危机”的成因、对策与启示》一文分析，欧盟半导体价值链布局不均衡，且欧盟芯片产业政策侧重资金扶持，对市场化供应链公共干预和战略整合不足。作者分析，与欧盟相比，我国在社会主义市场经济体制实践中，对市场活动的行政干预方式灵活性更好和多样，需把尊重市场规律与全面依法治国相结合，推动半导体产业高质量发展和规制政策的法律化、制度化和规范化，使之发挥对市场预期稳定和管理功能。

  9月21日，思科宣布收购 Splunk，这笔现金交易价值约280亿美元（2047亿元人民币），收购价格为每股157美元。

  这宗收购是思科金额最大的收购案之一，延续了思科疯狂收购的势头，夯实了该公司的网络安全产品。仅2023年，思科就先后收购了四家公司：威胁检测平台Armorblox、身份管理公司Oort 以及两家云安全公司Valtix和Lightspin。

  谷歌将推出旗下Pixel手机系列搭载的Tensor G5芯片，晶圆代工伙伴将由三星转为台积电，但量产时程由原订2024年推迟到2025年，对于有关报道，台积电不予评论；

  南亚科跟进DRAM原厂调整产能、降低稼动率、弹性调整产品组合和资本支出，按照每个客户需求和市场变化动态调整，以应对市场疲软，预计产能将动态调降20％以内。

  TrendForce：AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%；

  IDC：预计全球半导体市场规模2024年重回成长轨道 将同比增长20.7％至6259亿美元；

  MCU部分料件出现回补库存，且MCU厂已有部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底，但总体去库存并未结束，年底或明年上半年库存才会回归正常水位；

  存储原厂确定调涨Q4合约价NAND flash、DRAM几乎均有双位数涨幅；

  SEMI：预计2023年~2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%；

  DIGITIMES：预计今年中国台湾地区晶圆代工业营收779亿美元，衰退13%，明年可望反弹回升。

  华为光产品线总裁靳玉志将接任车BU CEO一职，而余承东将转任车BU董事长；

  高通上海公司被曝大规模裁员，最高赔偿N+7 无三倍封顶限制，高通回应，预计上海公司将裁员 但“大规模”“撤离上海”“关闭办公室”不属实；

  英特尔发布最新PC处理器Meteor Lake，它是酷睿Ultra处理器首款产品，可在笔记本电脑上运行生成式AI聊天机器人，不必利用云数据中心获取算力，酷睿Ultra将在12月14日发布；

  英特尔推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个，目前量产技术仍不成熟，仍在实验室技术开发中；

  英特尔宣布扩展FPGA产品线，扩大可程式化解决方案部门（PSG）产品线，并增加RISC-V处理器设计等更新；

  AMD宣布面向工业和商业的边缘应用，推出新品AMD Kria K24系统级模块（SOM）；

  索尼半导体解决方案公司（SSS）开发出一种利用电磁波噪声能量的能量收集模块，该技术能利用工厂内的机器人、办公室的监视器和照明、商店和家庭的监视器和电视等产生的恒定电磁波噪声来提供运行低功耗物联网传感器所需的稳定电能；

  四部门（财政部、税务总局、国家发展改革委、工业与信息化部）：提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例；

  Nexperia（安世半导体）宣布致力于到2035年在其直接运营排放和为运营采购能源而产生的间接排放方面实现碳中和；

  ChatGPT的热潮逐渐退去，加之Microsoft 365 Copilot需求不如之前强烈，微软开始下调英伟达H100芯片订单；

  美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已将一种高性能的二维半导体制成了全尺寸、工业规模的晶圆，此外，半导体材料硒化铟（InSe）可以在足够低的温度下沉积，从而能够与硅芯片集成，该研究已于近期发表在《物质》杂志上。

  本周电子工程领域需要我们来关注的融资事件共17起，项目集中在激光技术、半导体IP、光电器件。

  其中，亘存科技需要我们来关注，本次A轮投资资方也包括聚辰半导体股份、优源资本、中冀投资、BV百度风投。

  根据官方介绍，亘存科技针对边缘侧、端侧的智能化需求，围绕“存储-计算-控制”布局了“独立式MRAM存储芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”两条核心产品线，为消费、工业、物联网、汽车等领域的客户提供具备竞争力的高能效、智能化单芯片系列解决方案。其中，AI SoC的“超低功耗”版本运行功耗低至5uA/MHz，达到国际一流水平，可为广大电池供电的应用场景提供高性价比方案。

  MRAM市场预计将大幅扩大，到2031年预计价值将达到191.893亿美元，从2021年到2031年的复合年增长率将达到36.6%。根据调查指出，包括车用市场以及物联网等市场，都是MRAM成长动能最高的领域。MRAM快速、非易失性的存储能力也增加了存储市场对MRAM作为可靠和有效的存储解决方案的需求。在未来，MRAM甚至很可能用来取代SRAM和DRAM。

  另一家需要我们来关注的企业是国华料科，获约亿元A轮融资，在3G、4G到5G的迭代发展中，国华料科是全球知名通信设施厂商爱立信、诺基亚、中兴等的主力供应商。根据官网介绍，国华料科以高科技研究成果为主线，致力于高技术、高的附加价值、前沿功能陶瓷材料及新型微波通信器件的研发和生产，拥有粉体到滤波器的全产业链布局，占有全球介质谐振器最大市场份额。

  微波介质陶瓷行业整体处于5G产业链上游，各省市的5G规划着重关注5G上游射频元器件、有源阵列天线等关键技术与核心元器件的突破和发展，并制定了全方位扶持政策，这将带动微波介质陶瓷元器件的快速发展。微波介质陶瓷行业存在较高的的生产技术壁垒，行业内公司数少，整体供给能力较弱，某些特定的程度上制约了行业的规模化发展。2019年中国微波介质陶瓷材料市场规模为52.3亿元，2020年约为66.4亿元，预计到2023年将达到156.2亿元。

  拓荆科技：PE-ALD设备已实现量产，Thermal-ALD设备正在客户端验证；

  华虹公司9月20日公告称，拟使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元，这笔金额约占公司IPO募集资金净额的60%，此次募资资金部分用于华虹宏力向华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，后者为华虹制造（无锡）项目的实施主体，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金；

  9月21日，媒体爆料科技巨头谷歌已经考虑最早于2027年，放弃博通作为其人工智能（AI）芯片供应商的地位，消息公布后，博通股价当日盘前一度重挫8%，最低报每股761美元，现跌幅收窄至6%，报每股781美元。

  上一篇：欧洲《芯片法案》正式生效，目标到2030年欧盟芯片产量占全球份额达20%

  下一篇：存储芯片需求持续低迷 三星存储业务部门和SK海力士Q3仍可能亏损

  北京时间，9月21凌晨，NVIDIA GTC 2022秋季发布会上，CEO黄仁勋发布了其2024年将推出的无人驾驶芯片。因为其2000TFLOPS的性能过于强大，英伟达索性直接把它全新命名为Thor，代替了之前1000TOPS的Altan。 Thor的发布，代表着在汽车领域，已经由分布式的ECU、DCU转向了完全集中的功能融合型的单芯片。也预示着一个残酷的现实：“许多做DCU级别的ADAS芯片公司，产品还在设计，就已经落后”。 云和边缘计算的数据中心，以及无人驾驶等超级终端领域，都是典型的复杂计算场景，这类场景的计算平台都是典型的大算力芯片。 大芯片的发展的新趋势已经越来越明显的从GPU、DSA的分离趋势走向DPU、超级终

  的发展趋势 /

  虽然英伟达400亿美元从软银手中收购Arm的交易，已因为监管方面的挑战而宣布放弃，但仍有多家公司，对参与财团投资或收购Arm的交易有兴趣。 《韩国先驱报》3月30日消息，SK海力士CEO朴正浩表示，公司正考虑加入一个财团以共同投资收购英国芯片制造商Arm。 朴正浩在会上还表示，Arm在国际半导体生态系统中发挥着很重要的作用，而这一生态系统将不允许任何单一实体充分享受收购Arm带来的好处。 SK海力士是全球第二大存储芯片制造商，在DRAM和NAND闪存方面都有着可观的市场占有率，如果能参与投资Arm，更有助于他们扩展经营事物的规模，在全球芯片生态系统中扮演更重要的角色。 SK海力士并不是目前唯一一家有兴趣参与投资Arm的

  制造商Arm /

  摘要： PM5342是加拿大PMC-Sierra公司生产的用于光同步数字系列SDH的接口芯片。介绍了该芯片的基本功能特性、内部结构及主要工作时序，指出了使用中应注意的核心问题，并简要阐述了PM5342在一个SDH净荷处理系统中的应用。     关键词： SDH PM5342 净荷提取 光同步数字系列SDH（Synchronous Digital Hierarchy）是新一代的传输网体制。它有效地结合了高速大容易光纤传输技术和智能网络技术，不仅充分显现出光纤通信容量大、抗干扰能力强、保密性好、传输距离远等优点，而且突现出其复分接简单、管理信息丰富、组网方式灵活等技术优越性，自二十世纪90年

  根据IHS公司，2013年第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长，营业收入预计达75.6亿美元，比第一季度的70.9亿美元增长6.6%。第二季度增长率将至少是2011年初以来的顶配水平，此前九个季度增长率从未超过3.8%，如图1所示。从而给预期中的下半年迅速增加拉开帷幕。有迹象显示该产业正在摆脱疲软局面。 图1：全球电源管理营业收入预测（以10亿美元计） 这是继六个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。 相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷

  市场前景看好，2013下半年有望上快车道 /

  10月27日，排名全球前十大晶圆代工厂的晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼，该工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”，将重点围绕车规级制程平台开发。 据了解，半个月前，即本月7日，安徽省召开2023年全省第四批重点项目开工动员会，其中便包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。此外，安徽省2023年重点项目清单（第一批）中，晶合二期项目、合肥晶合集成电路先进工艺研发项目作为续建项目上榜。 从公司诞生到业务方向、产业布局，晶合集成一直以来就与安徽以及合肥的关系“绑定”密切。 据了解，晶合集成于2015年成立并在合肥落户，主要是做12英寸晶圆代工业务，不仅是安徽首家12英寸纯晶圆代工企业，也是合肥首个百

  再迈步，晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成 /

  2010 年以来， 由于大数据产业的发展， 数据量呈现爆炸性增长态势，而传统的计算架构又无法支撑深度学习的大规模并行计算需求， 于是研究界对 AI 芯片进行了新一轮的研发技术与应用研究。 AI 芯片是 人工智能 时代的技术核心之一，决定了平台的基础架构和发展生态。 本期的智能内参，我们推荐清华大学的报告《 人工智能芯片研究报告》，全面讲解人工智能芯片，系统梳理人工智能芯片的发展现状及趋势。 以下为智能内参整理呈现的干货： AI芯片 基本知识及现状 从广义上讲只要能够运行AI算法的芯片都叫作 AI 芯片。但是通常意义上的 AI 芯片指的是针对AI算法做了特殊加速设计的芯

  报告，让你对AI一目了然 /

  日经亚洲评论报导，现年 59 岁的软银社长孙正义 21 日在股东年会上表示，他将在未来 10 年内从企业内部寻找继任人选。孙正义表示，斥资 320 亿美元收购 ARM 是他这辈子最为关键的一桩交易。他说，未来不管是跑鞋、眼镜甚至牛奶纸箱都将内建ARM芯片。 孙正义指出，2016 年投资的卫星网路服务新创公司 OneWeb 将提供物联网所需的基础服务。提到日前自 Alphabet 收购的 Boston Dynamics，孙正义说机器人在内建先进智能芯片后将会有明显的突破与进展。针对物联网可能遭到骇客攻击，软银也已经通过投资人工智能（AI）防毒公司 Cybereason 做好布局。包括软银在内的 SUNRISE（Softbank、

  今年一月份拜登入主白宫之后，对华贸易战和科技战，尤其是“芯片战”并没有偃旗息鼓之势，美国在半导体产业的对华技术遏制说明了什么？知名科技类媒体始人Prabir Purkayastha撰文对此做了分析。 文章指出，随着美国对中国实施技术制裁，世界电子行业正面临动荡时期。制裁后，华为从手机供应商的第一名（2020 年第二季度）跌至目前的第七名。然而华为不仅生存下来，而且做得还不错。它仍然是电信设备市场的全球领导者，占有高达 31% 的份额，是其最接近的竞争对手诺基亚和爱立信的两倍，2021 年前六个月的利润接近 500 亿美元。中国在芯片制造和设计技术上正在不断追赶。 进入艰难时期的不单单是中国公司。随着中

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