（原标题：国风新材：公司现在已批量生产聚酰亚胺薄膜产品，可应用于芯片柔性封装）

  同花顺（300033）金融研究中心8月19日讯，有出资者向国风新材（000859）发问， 董秘你好，公司有应用于芯片封装范畴的产品吗？

  公司答复表明，您好，谢谢重视。聚酰亚胺薄膜资料可大规模的应用于柔性显现、集成电路、芯片柔性封装、5G 通讯、新能源轿车、电气电子、航空航天等范畴，公司现在已批量生产聚酰亚胺薄膜产品。

  证券之星估值剖析提示国风新材盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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