每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问本公司的聚酰亚胺（PSPI）能用于半导体芯片先进制作中吗

  康达新材（002669.SZ）11月15日在出资者互动渠道表明，公司在聚酰亚胺资料范畴的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热资料，您以上问题中的资料和范畴暂无产品应用。

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