设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通用电子设备、军用武器系统，只要有。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB，是

  印制电路板质量的好坏直接影响电子科技类产品的性能，而印制电路板的质量是由设计和制造两部分决定的。下面我们将介绍覆铜板的种类有哪些。

  覆铜板的种类很多，按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板；按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板；按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。下面按结构的分类分别介绍单面印制电路板、 双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板。

  单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，大多数都用在电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。

  绝缘基板的两面都印制导线的印制板称为双面印制电路板。它一般都会采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制作而成。这种电路板大多数都用在电子计算机、电子交换机等电子设备上。

  在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘和而成，通过金属过孔将层与层之间印制导线连接起来。多层印制电路板的特点是:布线密度高，符合电子科技类产品体积小、重量轻的发展趋势，还能改善电性能，例如：由于缩短印制线长度，使电路的延迟时间减少，层与层之间相互屏蔽，提高了电路的稳定性等。

  软性印制电路板是用聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等软性材料作基材，与铜箔热压而成，分为单层、双层和多层软性印制电路板。它的特点是:体积小，重量轻，可以弯曲、折叠，能够使电子科技类产品内部空间得到充分的利用，另外使维修工作更加方便。

  软性印制电路板大范围的应用于通信设施、电子计箅机、仪器仪表及军事科学、汽车工业的电 子产品中。

  平面印制电路板的印制导线嵌在绝缘基板上，与基板表面平齐，通常用于转换开关、自动 通信机和计算机的键盘，数/模、模/数转换器等。

  印制电路板是将分立电子元器件组合连接在一起的关键组件，其质量的好坏直接影响电 子产品的性能。从制造工艺方面考虑，应尽可能降低连线的密度，减小线间的干扰，降低印制 电路板的制造难度。从经济方面考虑，应尽可能选用标准规格的板材，便于大批量生产，降低成本。

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  这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据真实的情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

  层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面

  的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

  的制作的完整过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂

  的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

  相关操作1.板层、工作层面、原点相关前期设置板层设置 Design——Layer stack manager 图层堆栈管理器——默认条件下是二层

  的整个制造过程。会针对每一个单一环节做深度的讲解，这中间还包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在

  上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在

  的图。自己想学Protel 99 SE。但是，还是不懂！请求帮忙！感谢！感谢！

  上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种

  时，A1，A2，A3，A4（图中接运放的端口）上面输入的是什么，这种测量方法是采用什么原理？

  价格自然也就跟着上涨。按照现在的形式看，铜箔将持续短缺，可能持续到明年下半年，如考虑

  的现状，大厂商对于调整价格等较为方便，对于一般的厂商，可通过涨价机会改善产品组合，进行别的方面的竞争。

  ，铜箔与基材的粘结力差，是粘合剂的问题吗？2.有人推荐把粘合剂的原料换成PVB树脂，没用过，不知道行不行？3.哪个厂家的PVB树脂较好？求推荐

  钢基板。CCL的品种很多，若按所用增强材料品种来分，可分为纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM)和金属基四大

  还可大量地减少组装次数，由此而减少制造的成本；可以在那些要求减少间隙和质量

  上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在

  用绝缘散热材料的理想性能是既要导热性能好，散热好，还要在高频微波作用下产生损耗尽量小。BeO陶瓷是目前陶瓷基

  好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但要指出的是，网格是由交错方向的走线组成的，我们大家都知道对于

  透明胶带覆盖住铜箔面，用刻刀去除拓图后留在铜箔面上图形以外的广告纸或透明胶带，注意留下导线的宽度和焊盘的大小。(6)腐蚀将前面处理好的

  、离散布线、添加剂、多线和线包等属性随技术的全面进步而被完全淘汰。在进入

  加工过程的变形原因同样很复杂，可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程

  割下来14.钻孔，电钻最好是用12V、1000mA 的变压器,这种劲足点15.焊接相应的元件到

  的制作全过程，亲，您学会了吗？欢迎加入 QQ 交流群：183651881

  粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合就可以完成粘接操作，较现存技术需经二次压合才能

  厂家慢慢的变多，山寨次品的搅局，偷工减料，以次充好，偷梁换柱。（三） 陶瓷

  等。打样周期7天左右，批量生产周期15天内。主要使用在于手机，便携计算机

  行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家伙儿一起来分享一下

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  主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆

  （主要是铝基，少数是铁基）以上为目前很常见的材质类型，一般统称为刚性

  是指一种基板材料，一般会用玻璃纤维增强的聚酰亚胺（FR-4）作为基础材料，两侧覆有一层铜箔。覆