在半导体产业链中，光刻胶是芯片制造环节所需的重要关键原材料，能够影响芯片最终的良品率，对于正在快速地发展的中国半导体产业十分重要。

  根据知名市场调查与研究机构Cision统计多个方面数据显示，在2022年，我国光刻胶市场规模将提升到117亿人民币，年复合增长率为15%。

  但遗憾的是，如此庞大的市场规模，我国光刻胶市场却被日本企业所垄断。根据前瞻产业研究院公布的有关数据显示，日美企业占据了全球87%的市场占有率，其中日本企业主要占据主导地位，尤其是在先进的ArF、KrF、EUV光刻胶市场，日本企业占据近90%的市场占有率，垄断格局极为明显。

  相比之下，我国光刻胶产品大多分布在在技术难度比较低的PCB光刻胶，自给率已达到了50%，而在高端半导体光刻胶方面，低端G线、I线光刻胶产品国产率达到了20%；在中端的KrF光刻胶和ArF光刻胶领域，国产化率却低于5%；更为高端的EUV光刻胶产品，国内企业却完全依赖海外进口。

  从我国光刻胶产品的现在的状况来看，大多分布在在低端光刻胶产品上，对于正在实现技术突围的下游半导体企业而言，并不是很有利。

  在过去的2021年，由于全球芯片短缺带来的影响，上游光刻胶产品也出现短缺的情况，以往企业采购光刻胶的量都在100公斤左右，现如今，企业光刻胶采购量直接减少了20公斤，不仅如此，日本企业还顺势助推了光刻胶产品价格大幅度提升。

  一旦全球缺芯持续紧张，上游光刻胶供应也会受到波及，最坏的情况，我国企业难以从日企手中购买足量光刻胶产品，甚至整个国产半导体产业链会陷入“无胶”可用的情况。

  我国光刻胶产品为何会被日企长期压制？在笔者看来，无非有两点原因：首先，中国光刻胶产品并未形成规模。据了解，光刻胶产品的验证周期非常漫长，尤其是用于半导体产业的光刻胶验证时间长达2到3年，并且，在验证的过程还需要与光刻机、掩膜版等多个步骤配合，需要付出的成本极高，以至于许多企业不愿入局光刻胶领域。

  其次，生产光刻胶的材料具备较高的专利壁垒。以树脂为例，不同的光刻胶需要调配不同的树脂材料，通常情况下，光刻胶企业合成一种树脂之后，便会申请专利技术，长期下来，全球头部的光刻胶巨头在树脂方面建立起了雄厚专利壁垒。

  从上述来看，发展光刻胶产业的确十分艰难，好在国内有关部门对光刻胶产业的发展极为重视，推出了一系列产业利好政策，助推国内光刻胶企业的快速突围。

  1月7日IT之家消息，南大光电在投资者平台上表示，目前在中端ArF光刻胶产品上，已经实现多个技术节点同时认证。

  理论上来讲，南大光电实现技术突破的ArF光刻胶产品能用于90nm-14nm技术节点的技术制造工艺。

  换言之，我国半导体产业在成熟工艺方面所需的光刻胶产品，南大光电已经成功实现技术突破。

  值得一提的是，受到多方面因素的影响，南大光电在MO源和电子特气产品方面，受到多家企业青睐，产品订单已经处于供不应求状态。

  尤其是电子特气，南大光电最新研发的产品已经顺利通过了验证，经过产业链测试，该产品已经展现出了国际先进水平。

  但对于南大光电而言，未来发展依旧道长且阻。要知道，南大光电在ArF光刻胶方面只是处在量产初级阶段，即便真正量产之后，其还要解决供应问题，只有让下游的半导体企业全部认可南大光电研发的光刻胶产品，才算真正的成功。

  另外，在更为高端的EUV光刻胶产品方面，南大光电并未涉足，并且，这类光刻胶存在更多技术壁垒，自主难度也是不言而喻。

  最关键的是，南大光电还要警惕来自海外封锁的风险，由此可见，南大光电未来所面临的困难可谓是非常多。

  不过，作者觉得，在南大光电和国内产业链一起努力之下，加上国产替代化的影响，相信在不久的将来，我国高端光刻胶产品一定会全面实现进口替代，打破日美企业在光刻胶领域垄断的格局。

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