每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘好，公司的产品哪些可运用于芯片范畴的哪些组件？

  国风新材（000859.SZ）2月21日在出资者互动渠道表明，聚酰亚胺资料产品可运用于芯片柔性封装等范畴，因其优异的功能，聚酰亚胺资料不断衍生出更多功能性运用，其运用范畴也将不断拓展，未来职业远景宽广。

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