聚酰亚胺(PI)具有耐高温、耐非物理性腐蚀和高力学 强度等功用，在航空、航天和电子电气等高技术范畴具 有广泛的运用价值15。为满意多种的功用要求，聚酰 亚胺在运用的进程中往往与其他资料复合运用，起到支 撑或防护等效果％在与其他资料复合时，聚酰亚胺应 具有与其适当的热胀大系数，以下降升温或高低温循 环进程中的应力％例如，在电子电气和航空绝缘等领 域大范围的运用的聚酰亚胺覆铜线路板和聚酰亚胺外包 线，是由聚酰亚胺与金属复合而成，铜的热胀大系数在 18X10-6K-1左右，这要求聚酰亚胺资料具有与此接 近的热胀大系数，而如Kapton® HN等常见的具有柔 性结构的PI,其热胀大系数(CTE)遍及在50X106 K—1以上，这类PI与铜之间的CTE差异易使得复合 体在阅历高温或许高低温循环时易产生界面损坏，影 响资料可靠性％又如，在航空航天复合资料范畴，聚酰 亚胺杰出的热和化学等稳定性使其可用于复合资料的 外防护层，为习惯复合资料低热胀大的特色，需下降聚 酰亚胺的热胀大系数，以进步其与复合资料之间的界 面稳定性％由3,3, 4,4-联苯四酸二酐(BPPA)和对 苯二胺(PDA)所制备的BPDA-PDA型PI,分子链刚 性强，线性和规整性高，相关于含有柔性结构的PI,具 有低热胀大、高耐热和高模高强的功用特色％日本宇 部公司所推出的Upilex®-VT产品，即内芯为BPDAPDA 型PI的复合型基底资料，可用于无胶型覆铜板 的制备[6\资料具有加工工艺性是其得以运用的前 提％可溶可熔性PI一般具有歪曲和柔性的分子结 构7，而BPDA-PDA型PI具有线性的分子结构，因此 不熔不溶，难以在亚胺化后加工运用％关于绝大多数 此类PI,为完成溶液加工法成型，常见办法是凭借 PI的聚酰胺酸(PAA)型前驱体冲〕。但是，关于 BPDA-PDA型PI,即便在制备PAA时，溶液也具有 极高的黏度、乃至产生凝胶，不具有加工性％为下降 PAA前驱体的黏度，可改动二酐和二胺单体的份额,

  摘要：经过二酐水解程度操控改性聚酰亚胺前驱体的办法，对3,3,4,4-联苯四酸二酐(BPDA)对苯二胺(PDA)型聚酰 亚胺前驱体溶液的黏度进行调控％前驱体的化学结构经过红外光谱(FT-IR)和核磁氢谱(%H-NMR)进行表征，并调查二 酐水解对前驱体溶液黏度、亚胺化进程和资料功用的影响％依据成果得出：水解BPDA与PDA反响生成的前驱体，一起含有 酰胺酸和羧酸铵盐官能团结构；羧酸铵盐的引进可下降前驱体溶液黏度，完成黏度在10〜105cP范围内的有用调控；羧 酸铵盐的存在未影响前驱体的彻底亚胺化，使得资料力学功用得到坚持；一起，该黏度调控办法具有下降BPDA-PDA型 聚酰亚胺薄膜热胀大系数的效果％ 关键词：BPDA-PDA型聚酰亚胺；前驱体;黏度调控；力学功用；热胀大系数(CTE) doi： 10. 11868/j. issn. 1001-4381 2019. 000146 中图分类号：TN249 文献标识码：A 文章编号：1001-4381(2019)11-0100-07