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加快高端光刻胶国产代替 鼎龙股份投建光刻胶项目

来源:杏彩体育官网登录入口发表日期:2024-02-14 09:28:11浏览量:1

  ”)施行增资,并以增资扩股方法引进两家职工持股渠道及一家新进出资方,一起出资建造年产300吨KrF/ArF光刻胶工业化项目。

  本项目估计总出资额为8.04亿元,增资后持有潜江的股权份额将由100%变更为75%,仍为潜江新资料的控股股东。

  半导体光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种首要成分组成的对光灵敏的混合液体,是光刻工艺中的要害资料,光刻胶及其配套试剂在晶圆制作资料本钱中占比超越10%。

  依据TECHET数据,2021年全球光刻胶商场中,组成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、信越、杜邦等企业占有的商场占有率超越90%,用于先进工艺的KrF、ArF、EUV光刻胶根本由该等外资厂商独占。

  相比之下,我国光刻胶职业开展起步较晚,国产光刻胶大多数都用在平板显现、印刷电路板等范畴,用于晶圆制作、先进封装的半导体光刻胶比较依靠进口。经过近年来尽力,国内厂商已完成g/i线光刻胶的量产,但在更为先进的KrF、ArF、EUV光刻胶范畴没有完成大规模量产。

  据CEMIA计算,2022年我国集成电路晶圆制作用光刻胶商场规模为33.58亿元,较2021年的29.59亿元增加13.48%;其间2022年KrF光刻胶商场规模为14.06亿元,ArF和ArFi光刻胶商场规模为8.11亿元,KrF与ArF光刻胶算计占比超越66%。估计到2025年,我国集成电路晶圆制作用光刻胶商场规模将到达37.64亿元,KrF与ArF光刻胶商场规模将同步增加,估计2025年商场规模将到达25.01亿元。

  在国内半导体工业加快开展的大布景下,KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25μm到7nm的首要半导体先进制作工艺,是现阶段火急地需求完成国产化技能打破的半导体要害资料。表明,本项目施行结束后,公司将建成年产300吨的KrF/ArF光刻胶生产线,以此来完成“卡脖子”的高端光刻资料工业化,推动高端光刻胶的国产代替进程。

  揭露资料显现,鼎龙股份现在要点聚集半导体立异资料范畴,包含半导体CMP制程工艺资料、半导体显现资料、半导体先进封装资料三个细分板块。本年前三季度,鼎龙股份完成总营收18.73亿元,同比下降4.24%;归母净赢利1.76亿元,同比下降40.21%。

  鼎龙股份表明,在加快推动半导体资料自主可控的国产化进程布景下,国产半导体光刻胶一旦进入合格供货商名单且开端批量出货后,订单估计较为继续安稳,然后带来可观的经济效益。本项意图施行,将有利公司步入高端光刻胶要害赛道,优化半导体资料事务的产品结构、扩展商场占有率、新增赢利增加点。

  光刻胶全流程开发包含质料组成和配方开发,其间光刻胶质料的组成和纯化技能难度极大,也是国内工业链相对单薄的环节。

  鼎龙股份表明,企业具有有机组成、高分子聚合、资料工程化、纯化等技能堆集,已具有独立开发高端晶圆光刻胶功用单体,主体树脂和含氟树脂(浸没式ArF光刻胶的中心组分),光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原资料的才能。经过完成高端晶圆光刻胶质料自主组成,为公司产品高效开发及未来工业化安稳快速放量奠定了坚实的根底。

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