在半导体制作流程中，需使用光蚀刻技能，在芯片上构成图形。而为了将图形仿制在晶圆上，有必要凭借光掩膜的协助——这一流程相似与冲刷相片时，使用底片将图画仿制至相片上，因而光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。券商表明，

  本次报导指出，光掩膜缺少首要与几个要素相关：先进制程工艺芯片中，更薄的电路图画需求更加多的光掩膜；DUV工艺相较EUV也需求更加多的光掩膜。别的，ChatGPT引发的AI热潮下，AI芯片公司数量猛增也是另一个原因。

  从商场格式来看，海外厂商仍占有三方光掩膜首要商场占有率，且大多具有先进制程量产才能，安全证券觉得，国内企业有较大展开空间。

  全球晶圆产能正逐渐向我国搬运趋势显着，SEMI估计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，有望进一步翻开光掩膜需求空间。分析师进一步指出，短期来看，2023年下半年半导体需求有望加快修正、库存逐渐去化，2024年职业有望迎来供需结构改进的拐点，光掩膜获益于下流景气提振，需求空间有望进一步翻开。

  放眼整个光掩膜产业链，上游首要为设备、基板、遮光膜、化学试剂；中游为光掩膜制作；下流则是芯片、平板显现、触控、电路板等。

  A股公司中，路维光电已完成250nm制程节点半导体掩膜版的量产，把握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制作核心技能才能；

  清溢光电已完成180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测验认证及量产，正在展开130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研制和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。