快科技1月2日音讯，台积电宣告，坐落日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式倒闭，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂坐落熊本县邻近，将出产N28 28nm级工艺芯片，这是日本现在最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这儿出产，但留意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

  一台近30亿元！ASML下一年出产10台全新EUV光刻机：Intel独吞6台

  集邦咨询的陈述数据显现，ASML阿斯麦将在2024年出产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，其间Intel就定了多达6台。一起，三星星也在活跃比赛新光刻机，台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要目标，直接决议了光刻的实践分辨率，以及最高能到达的工艺节点

  华为麒麟9000S芯片全球解密：14nm工艺，7nm技能，5nm功能？

  给我们说一个有意思的工作，华为Mate60系列手机上市快2个月了，而那颗运用的麒麟9000S芯片，到现在依然是个隐秘。 它终究是多少纳米工艺的，谁代工的，何时制作的，集成什么样的基带等等，一切都是谜，尽管全球媒体和科技爱好者都研讨，剖析，都没有正真取得一个清晰答案

  芯片工业是很杂乱的，能够简略的分为规划、制作、封测这么三个环节。 曾经的芯片企业，大多是规划、制作、封测一股脑的全搞定了，比方intel。但随着工艺不断的进步，这对厂商的要求也是渐渐的升高。 所以台积电诞生，专心于制作芯片这一块，所以后来规划、制作、封测三块渐渐别离，构成三个相对独立的工业