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国风塑业:公司近年来要点开展的聚酰亚胺资料大范围的应用于高端电气绝缘、芯片和太阳能电池等范畴

来源:杏彩体育官网登录入口发表日期:2024-01-22 22:10:06浏览量:1

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:你好,请问贵公司有产品用在特高压范畴吗?

  国风塑业(000859.SZ)12月14日在出资者互动渠道表明,公司近年来要点开展聚酰亚胺资料是归纳功能最好的有机高位子资料之一,具有优异才能的耐高温与高绝缘功能,聚酰亚胺资料大范围的应用于高端电气绝缘、通讯、消费电子、芯片、柔性显现和太阳能电池等范畴。

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