伴随着光刻工艺的继续不断的开展，光刻用化学品也在快速的提高，首要的光刻用化学品包含有光刻胶、抗反射层、溶剂、显影液、清洗液等。在这些化学品中，光刻胶凭仗其杂乱且精准的成分组成具有最高的价值，也是整个半导体制作工艺中最为要害的资料之一，有着“半导体资料皇冠上的明珠”之称。

  关于半导体光刻胶的分类有多种规范，常用的分类规范包含有：（1）以曝光后光刻胶在显影液中的溶解度改变分为正性光刻胶和负性光刻胶；（2）针对正性光刻胶以是否运用化学扩大（ChemicallyAmplified）机制可分为化学扩大型光刻胶和非化学扩大型光刻胶；（3）以所运用的光刻工艺可分为紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、EUV光刻胶、电子束光刻胶等。

  华经工业研究院对我国半导体光刻胶职业开展现状、职业上下游工业链、竞赛格式及重点企业等进行了深化剖析，最大极限地下降企业出资危险与运营本钱，提高公司竞赛力；并运用多种数据剖析技能，对职业开展的新趋势进行猜测，以便企业能及时抢占市场先机；更多具体内容，请重视华经工业研究院出书的《2022-2027年我国半导体光刻胶职业开展前途及出资战略咨询陈述》。

  【陈述标题】2022-2027年我国半导体光刻胶职业开展前途及出资战略咨询陈述