瑞华泰1月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年12月30日接受16家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司。

  答：未来2-3年，公司的产能增长主要来自于两方面：（1）嘉兴1600吨项目目前主要建筑物整体的结构已基本完成，生产线已全部进入制造阶段，项目进展顺利，争取明年下半年开始有部分产线）一条光学级产线正在安装，争取明年一季度完成调试。

  答：公司前三季度实现营业收入24111万元，较上年同期下降14.6%，主要系去年同期销售生产线万元，剔除销售生产线的影响，收入较上年同期增长17.5%。

  答：2021年三季度，公司主要营业业务毛利率为45.4%，其中超薄、黑色、耐电晕等毛利率相对更高。

  答：未来3-5年募投项目陆续投产，一方面，公司继续做强、做精热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜等已有产品，扩大优势产品产能，提升产品竞争力与市场占有率；另一方面，公司继续加大对柔性显示、航天航空等领域应用的高性能PI薄膜的研发投入，重点开发国内高技术领域急需的功能性PI薄膜，研发和储备面向未来科技前沿的新产品，拓展新的应用领域，公司PI薄膜产品结构将进一步丰富。

  答：公司的产能利用率受产品品种类型切换、设备检修等因素的影响，生产线重新开机后，需一段时间达到满产运转。2018年-2020年度，公司的产能利用率分别为85.7%、85.9%和88.6%。

  答：公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售，销售生产线为公司偶发业务，公司未将该项业务作为长期业务，该业务不会持续发生，不属于公司的主营业务。公司已将相关收益作为2020年度非经常性损益列示。

  答：公司技术起源于国家高技术产业化示范工程，十七年来通过自主研发，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，成功开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等系列新产品，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断。

  答：完整的高性能PI薄膜制备技术最重要的包含配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。

  答：热法和化学法各有千秋。从工艺角度，热法和化学法不同之处在于PAA树脂流涎前是否加入催化剂；从生产效率角度，假定相同幅宽的产线，化学法生产效率更加高；从投资角度，化学法设备投资更大；从产品质量角度，各有特点（美国D公司既有化学法线，也有热法线；日本U公司的PI膜用热法生产）；从新产品研究开发角度，化学法需要催化剂的添加，产品配方涉及的变量更多，新产品的开发相对更复杂。公司已同时掌握化学法与热法工艺及设备技术。

  问：生产PI薄膜的材料有哪些？是在国内采购的吗？有些特殊单体是否受限国外？

  答：主要原材料是二胺和二酐等，在国内采购；特殊单体目前国内和国外都有供应。随着柔性显示、集成电路等新领域的应用牵引，对特种PI需求提供了增长潜力，上游PI单体企业也提升了研发及量产动力，相信未来在产业链共同的努力下，PI特殊单体能实现国产自主可控。

  答：原材料价格受国家环保政策、市场供求关系等的影响，公司已与主要原材料供应商建立良好的合作伙伴关系，拥有稳定的供应商体系，近期化工材料有一定上涨压力，但对公司毛利率影响有限。若未来主要原材料的采购价格持续处于上涨趋势，而产品售价不能随之上涨，或将对公司的经营业绩产生不利影响。公司将及时动态关注原材料市场行情报价走势并做多元化的分析研判，适度调整采购策略，降低原材料价格波动对经营业绩造成的影响。

  答：公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能PI薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺技术要求，自行设计非标专用设备，进行国内外定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。

  答：嘉兴项目是对公司17年来在工艺设计与装备设计沉淀的一次释放，从产线设计、技术工艺升级以及设备调试等方面着力，形成合成、制膜、系统的一体化控制管理系统，提升智能化生产水平及产效。

  答：CPI我们大家都认为是所有PI家族中的一员，针对折叠显示的应用场景，就目前来说我们大家都认为技术难度和生产控制是目前要求最高的。在制备过程中配方、制膜工艺及装备与现有PI薄膜均有不同。

  问：生产CPI薄膜的技术是公司与下游共同研发的吗？目前还有哪些竞争对手有CPI产线？

  答：公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线生产出CPI薄膜，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，同时公司与终端对CPI专项产品开展了共同研发。CPI薄膜目前商业化的主要为韩国K公司。

  答：CPI在折叠屏应用有4个特点，第一是安全性，它没有碎屏风险，适应水滴形态的折叠。未来在大屏和卷曲，CPI是首选的方案；第二是易加工性，卷对卷的生产效率很高，下游加工的产业成熟度也很高，这有利于CPI快速放量，具有减少相关成本的优势；第三为成本，目前还没有真正应用到产品中的国产化盖板材料，但是相信国产化成功后，成本的下降空间有很大优势；

  第四是产品发展性，PI的魅力在于能够最终靠分子结构以及工艺的调控，来拓展它的性能，因此其性能拓展还存在很大的空间和可行性。

  对于材料来说没有十全十美，两种材料均有优缺点，在折叠屏的盖板材料的选择目前主要是采用CPI薄膜与超薄UTG玻璃。

  答：PI浆料与PI薄膜是PI产品的两种形态，也是目前体量最大的两个市场。

  答：公司从2016年开始对于光电应用的CPI薄膜进行研发立项，组建了研发团队，2017年建立了先进膜实验室，专注于柔性光电对PI需求的系列新产品，现在形成了一些自主技术，并获得多项发明专利授权。2019年，我们的中试产品，第一代CPI中试样品获得终端认可，2020年开始为一些头部终端企业做定制化的设计，实现了把CPI薄膜变成CPI模组进行评测。同时开始建设国内第一条CPI产业化专线，这条专线到了安装的尾声，到明年一季度争取完成调试，这条线投入到正常的使用中以后能填补国产化CPI薄膜的空白。

  针对柔性OLED对于PI的需求，目前在光电显示这一块开发6款材料，应用于不相同的领域和不同的结构上，CVW做盖板，CLP做触摸板，TC和HC是透明线路板及智能汽车领域；PI浆料的两款用于做柔性OLED显示TFT的支撑层，另一款是应对屏下摄像头。

  答：公司的主要竞争对手包括杜邦、钟渊化学、韩国PIAM和达迈科技等国际厂商。

  答：就产品性能而言，公司基本的产品的关键性能指标与杜邦等国际先进企业相当；根据应用领域的不同，产品性能各有特色，公司产品性能满足下游知名客户的高品质要求，获得客户较多好评。

  就产品应用领域而言，公司的高性能PI薄膜产品品种类型丰富，产品线覆盖热控、电子、电工等多个领域，除此以外还有实现小批量销售的航天航空PI产品，以及实现样品销售的柔性显示用CPI薄膜。同行业竞争对手中杜邦的产品品种类型齐全，钟渊化学等多在其各自领域有所侧重。

  目前的产能规模不足是公司产品的主要竞争劣势。同行业主要竞争对象杜邦、钟渊化学、PIAM等的年产能多在2,000吨以上，可有效满足知名大客户群体的订单需求；相比之下，公司的产能规模存在差距，虽然多种产品可替代进口产品，但供应能力受限于产能，与下游大客户的合作金额具有较大的成长空间。公司将加快产能建设，拓宽PI薄膜的新应用领域及高端市场，增强市场竞争力。

  答：电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜大多数都用在FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化。电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。在电子PI薄膜领域，公司已进入艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技600183）、台虹科技、联茂等知名厂商的供应体系。

  （1）柔性显示。柔性OLED技术成熟以后，新型显示技术给市场带来了很大的牵引，PI作为柔性显示各层器件结构的“支撑者”，应用场景在继续扩展；理想的折叠屏里面可能会用到8层以上的PI。第一层盖板用的材料，然后第二层是偏光片，再下面是触控。再有就是TFT基材，下面还要增加PI的背板保护，再往下还有模组层、COF层及石墨散热层。

  其中TFT基板层、背保层、模组层、COF、石墨是现有柔性OLED屏在用的PI材料，盖板、偏光片、触控层是折叠屏带来的新机会。

  （2）柔性电子。原来叫做电子基材，柔性基材，现在应用场景范围在扩大，比如可穿戴、机器人、柔性传感器、柔性处理器和折叠手机都是柔性电子的要求，柔性电子的概念和应用场景带来了很大的牵引。以智能手机为例，电子科技类产品向柔、轻、薄发展是广泛的趋势，整个手机打开以后，在里面有大量的PI材料，从做线路基材到芯片的补强，再到模组，再到散热，再到电池的封装及感应线圈封装等等，里面有十几项都要用到PI材料。智能汽车方向，现在的汽车越来越智能化了，大量的传感器作为汽车智能化的一个表现，很多传感器，包括电力汽车的电子管理都要用到PI作为柔性基材；另外汽车柔性大屏是未来的发展的新趋势，大面积的柔性屏在座舱这样的高安全领域，CPI薄膜将有很好的应用场景。

  （3）集成电路。现在举全国之力在发展集成电路，但是集成电路产业中未来的材料也是一个瓶颈。集成电路封装有几种典型的封装方式，PI在封装材料的直接材料里面都有应用，在工艺流程中的间接材料里面，PI也是它的加工材料。

  （4）热控管理。随着电子科技类产品的发展，只要用到充电、储电的场合，高性能快速运行的芯片，其他的还有信号的高速传输都一定会出现热的问题，所以电子科技类产品的散热也是现在给我们所带来的新问题，热控管理也非常大的工程需求。瑞华泰是国内最早突破可烧制石墨膜的PI薄膜技术，在市场中积累了先发优势，并形成了一定市场体量。

  （5）新能源，目前全球都在推动清洁能源的发展，特别是太阳能、风能，当然核能也是一方面。PI在风电、薄膜太阳能、电力汽车、燃料电池等领域有着很好的应用前景。PI在风能发电机上应用开始慢慢地增加，现在风能建于高山和海上，采用耐电晕PI薄膜的绝缘系统基本上可实现15年免维修；在电机里面，耐电晕PI是很好的导线包覆材料，来解决长寿命、耐高温、高绝缘的问题，是电动汽车电机升级的一个方向；在太阳能领域，分布式太阳能已经很普及了，薄膜太阳能领域国家研发上面已走在世界前列，但怎么来实现规模商业化，其中主体问题之一是缺少封装和支撑材料，聚酰亚胺特别是CPI这个材料未来在薄膜太阳能领域也会有很好的表现；燃料电池方面，质子膜与锂电的隔膜有很大的区别，它要耐酸，在质子膜领域，PI也是很好的质子膜材料方向，同时目前氢燃料电池的封装是采用PI。

  答：公司按照《公司法》、《证券法》等有关规定法律、法规和规范性文件的要求，制定了《公司章程》，建立了由公司股东大会、董事会、监事会和经营管理层组成的公司治理架构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的相互协调和相互制衡机制。公司股东大会、董事会、监事会及经营管理层均根据《公司法》、《公司章程》的规定行使职权和履行义务。依据相关法律、法规及《公司章程》，公司制定了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《独立董事工作制度》、《董事会秘书工作细则》及《总经理工作细则》等相关制度，该等制度为公司法人治理的规范化运行提供了进一步制度保证。股东大会、董事会、监事会以及经营管理层均按照各自的议事规则和工作细则规范运作，各行其责，切实保障所有股东的利益。

  问：公司研发团队的规模？在公司发展过程中是否有关键人员流失？公司员工是否有持股？如何稳定公司核心骨干？

  答：截止2021年6月30日，公司研发团队占比17.09%。公司核心研发团队从公司发展至今，一直伴随公司成长，关键人员稳定。公司管理层及关键人员通过深圳泰巨科技投资管理合伙企业（有限合伙）和战略配售间接持有公司股份。公司已建立较为完善的人才激励机制，结合公司实际经营发展状况，适度采取绩效考核、员工持股、股权激励、专项技术表彰奖励等方式激励员工;

  深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。公司基本的产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜。公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者，于2010年完成了国家发改委“1000mm幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术产业化示范工程，同种类型的产品达到国际领先水平，极大推动了高性能PI薄膜的国产化进程。公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录(2017年版)”，双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖，无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。

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