全球光刻胶市场规模从2016 年的15 亿美元增长至2019年的18亿美元，年复合增长率达6.3%；应用方面，光刻胶主要应用在

  国内光刻胶整体技术水平与国际领先水平仍存在比较大差距，自给率仅10%，大多分布在于技术上的含金量相比来说较低的PCB领域，6英寸硅片的g/i线英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，12寸硅片的ArF光刻胶目前尚没有国内公司能够大规模生产。

  按照种类可大致分为正性的、负性的。正胶受到紫外光照射的部分在显影时被去除，负胶受到紫外光曝光的地方在显影后被留下。

  在紫外光照射下，三芳基碘盐光敏剂被激活，释放活性碘离子。这些活性碘离子与SU-8

  起源、曝光、特性 /

  的关键参数介绍 /

  不能太厚或太薄，需要按制程需求来定。比如对需要长时间蚀刻以形成深孔的应用场景，较厚的

  的使用量 /

  又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生明显的变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是半导体制造中使用的核心电子材料之一。伴随着晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体

  市场前景及投资研究报告 /

  主要下游应用包括：显示屏制造、印刷电路板生产、半导体制造等，其中显示屏是

  分类与市场结构 /

  ”，即是在紫外线、电子束等辐射下，其溶解度会产生一些变化的耐腐蚀薄膜材料。作为

  工艺中的关键要素，大范围的应用于晶圆和分立器件的精细图案制作中。其品种繁多，此次涨价涉及的KrF

  中比较重要的一步，而旋涂速度是匀胶中至关重要的参数，那么我们在匀胶时，是怎么样确定匀胶速度呢？它影响

  的哪些性质？ /

  技术已广 泛应用于0.13μm工艺的生产中,主要使用在于150 , 200和300mm的硅晶圆生产中。

  国内市场及国产化率详解 /

  树脂，溶剂PGMEA…此外，生产的全部过程中的反应釜镀膜和金属析出污染监测也是至关重要的控制环节。例如，2019年，某家半导体制造公司由于

  20日，西陇科学（株）发布了重要的公告称，该公司没有生产销售矿产品。公司生产及销售用于清洗剂、显影液、剥离液等的

  需要稀释吗？ /

  及芯片制造关键技术 /

  Arduino和AutomationDirect在ProOpen PLC中合并

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