芯片制作离不开两方面，一种原因是芯片制作设备，另一方面是芯片制作资料。近期，美方活跃撮合日荷，重点是约束先进芯片制作设备出口，但芯片资料方面也没忽视。年前就传出美国杜邦断供光刻胶，近来又传出日企断供光刻胶的音讯。光刻胶是芯片制作最重要的资料之一，现在咱们对外依靠很严重，不过中企敏捷发声早有预备！咱们听过较多的是，芯片制作离不开九大中心设备，其实还离不开八大中心资料。设备中重视较多的是光刻机，这是咱们最大的短板，也是设备中仅有没打破到28nm。其他八大设备清洗机、氧化分散机、薄膜堆积设备、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入机、CMP抛光设备、检测设备，有的打破到14nm，个别像刻蚀机现已打破到了5nm。跟光刻机相似，光刻胶也是芯片资猜中的短板之一，限制着咱们芯片制作的开展。

  其他的芯片制作中心资料还有硅片、电子特气、光掩膜版、抛光资料、湿电子化学品、靶材等，比较于芯片制作设备，芯片资料方面国产化率更低，不过都在逐渐打破。从芯片制作设备和资料的商场占比状况去看，主要是美日企业比例较大，这跟他们半导体工业开展较早有很大联系，先是来源并兴旺于美国，后来日本半导体完成抢先。除荷兰ASML光刻机做到抢先外，其他的设备和资料抢先企业根本都是美企和日企。

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