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艾森股份:公司先进封装用gi线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微在测验认证中

来源:杏彩体育官网登录入口发表日期:2024-04-10 13:26:12浏览量:1

  每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:您好!公司已有两周没有回复投资者发问,此前曾有公司因无视投资者发问而遭监管警示,还请回复投资者的合理关心。请问公司现在在盛合晶微认证的产品,现在发展怎么,发展是否顺畅?感谢!

  艾森股份(688720.SH)4月9日在投资者互动渠道表明,公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微在测验认证中,后续发展状况请您重视公司定时陈述或暂时公告。

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